[发明专利]一种阵列基板及其制备方法、显示面板

权利要求书

1.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

在衬底上形成绝缘层，所述衬底的至少部分边缘的位置处包括布线区；在布线区，所述绝缘层背离衬底的面具有多个间隔设置的条状凸起；

在完成上述步骤的绝缘层上方形成金属层；

将布线区的金属层图案化，以使所述金属层的对应两个凸起之间的位置处和对应凸起的位置处在图案化过程中接受的曝光量不同；

所述将布线区的金属层图案化是采用掩膜版进行曝光以将布线区的金属层图案化，所述掩膜版包括多个拼接的掩膜条，相邻的两个掩膜条具有搭接边，所述绝缘层对应所述搭接边的位置设置所述条状凸起；

其中，所述金属层的对应凸起的位置处形成多条间隔设置的金属线。

2.根据权利要求1所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述凸起的尺寸范围为200-4000埃米。

3.根据权利要求1所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述形成绝缘层包括以下制备步骤：

采用绝缘材料在衬底上形成绝缘涂层；

利用半色调曝光工艺将绝缘涂层图案化，得到在布线区的背离衬底的面具有多个条状凸起的所述绝缘层。

4.根据权利要求3所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，在垂直于所述衬底所在面的方向上，所述绝缘涂层的尺寸范围为4200-8000埃米。

5.根据权利要求1所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述金属层的对应两个凸起之间的位置处形成金属线，使所述金属层的对应凸起的位置处形成金属线的间隔；相邻的两个金属线的间距为1-10μm，所述金属线的线宽为1-10μm。

6.根据权利要求1所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，相邻的两个凸起的间距为70-120μm，所述凸起的宽度为5-40μm。

7.据权利要求1所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述绝缘层为栅极绝缘层，所述金属线为数据线，所述方法还包括：

在形成栅极绝缘层之前，在显示区形成栅极的步骤；

在形成栅极绝缘层与金属层之间形成有源层、像素电极的步骤。

8.一种阵列基板，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的方法制备形成。

9.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求8所述的阵列基板。