[发明专利]一种激光芯片封装结构及其封装方法

说明书

本申请公开一种激光芯片封装结构及其封装方法，所述封装结构包括：有机基板、倒装绑定在所述有机基板表面的MEMS芯片，以及固定在有机基板上的VCSEL芯片，有机基板上设置有连接端、第一互联电路和第二互联电路，第一互联电路电性连接MEMS芯片，第二互联电路电性连接VCSEL芯片，且第一互联电路和第二互联电路均连接所述连接端，所述连接端用于与外部电路电性连接。本发明中将MEMS芯片倒装在有机基板上，并采用Fanout结构实现VCSEL芯片和MEMS芯片的封装，由于无需其他辅助结构，如体积较大的框架结构和厚度较厚的陶瓷基板等，能够实现VCSEL芯片和MEMS芯片的集成，减小激光芯片封装结构的整体体积。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种激光芯片封装结构及其封 装方法。

背景技术

激光具有独特的光学特性，如单色性高、方向性强等特点，使得激光器 件的发展速度越来越快，应用范围越来越广。特别是由于激光极强的方向性， 使得它不需借助透镜就能在一定距离内保持光点的质量，使其成为条码扫描 的首选光源。

条码扫描过程中，除了激光光源之外，还需要将激光实现扫描的扫描设 备，通常使用MEMS(微机电系统，Micro-Electro-MechanicalSystems)振镜 系统实现。

但是现有技术中激光光源和振镜系统组合得到的封装结构的体积较大。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种激光芯片封装结构及其封装方法， 采用Fanout(扇出)封装方式实现MEMS芯片和激光芯片(VCSEL芯片)的封 装，从而减小激光芯片封装结构的体积。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种激光芯片封装结构，包括：

有机基板，所述有机基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及贯 穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述有机基板的第一表面还设置有 连接端，所述连接端用于和外部电路电性连接；

倒装绑定在所述有机基板的第一表面，且覆盖所述通孔的MEMS芯片， 所述MEMS芯片朝向所述有机基板的表面设置有振镜；

与所述通孔相对位置固定的VCSEL芯片，用于发射激光至所述振镜表 面；

透明基板，所述透明基板位于所述有机基板的第二表面，且覆盖所述通 孔；

所述有机基板中包括第一互联电路和第二互联电路，所述第一互联电路 电性连接所述MEMS芯片，所述第二互联电路电性连接所述VCSEL芯片， 所述第一互联电路和所述第二互联电路均用于连接所述连接端。

优选地，所述透明基板上还包括金属电路，所述金属电路与所述第二互 联电路电性连接。

优选地，所述VCSEL芯片设置在所述透明基板上，并与所述金属电路电 性连接。

优选地，所述VCSEL芯片设置在所述透明基板朝向所述有机基板的表 面。

优选地，还包括第一导电结构，所述VCSEL芯片通过所述第一导电结构 与所述金属电路电性连接。

优选地，所述第一导电结构为导线、导电膏或焊接凸点。

优选地，所述VCSEL芯片设置在所述透明基板背离所述有机基板的表 面。

优选地，所述VCSEL芯片在所述透明基板表面上的投影的中心与所述 MEMS芯片在所述透明基板上的投影的中心重叠。

优选地，所述VCSEL芯片设置在所述有机基板的第二表面，出射激光方 向背离所述有机基板。

优选地，所述VCSEL芯片通过第二导电结构与所述第二互联电路电性连 接。