[发明专利]一种激光芯片封装结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201810972535.3 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN109119885B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 王之奇 | 申请（专利权）人： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022;H01S5/183;H01S5/00;G02B26/08;G02B26/10;H01L23/498;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷;王宝筠 |
| 地址： | 215021 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 激光 芯片 封装 结构 及其 方法 | ||
1.一种激光芯片封装结构，其特征在于，包括：
有机基板，所述有机基板包括相对设置的第一表面和第二表面，以及贯穿所述第一表面和所述第二表面的通孔，所述有机基板的第一表面还设置有连接端，所述连接端用于和外部电路电性连接；
倒装绑定在所述有机基板的第一表面，且覆盖所述通孔的MEMS芯片，所述MEMS芯片朝向所述有机基板的表面设置有振镜；
与所述通孔相对位置固定的VCSEL芯片，用于发射激光至所述振镜表面；
透明基板，所述透明基板位于所述有机基板的第二表面，且覆盖所述通孔；
所述有机基板中包括第一互联电路和第二互联电路，所述第一互联电路电性连接所述MEMS芯片，所述第二互联电路电性连接所述VCSEL芯片，所述第一互联电路和所述第二互联电路均用于连接所述连接端；
其中，所述透明基板上还包括金属电路，所述金属电路与所述第二互联电路电性连接。
2.根据权利要求1所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片设置在所述透明基板上，并与所述金属电路电性连接。
3.根据权利要求2所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片设置在所述透明基板朝向所述有机基板的表面。
4.根据权利要求3所述的激光芯片封装结构，其特征在于，还包括第一导电结构，所述VCSEL芯片通过所述第一导电结构与所述金属电路电性连接。
5.根据权利要求4所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述第一导电结构为导线、导电膏或焊接凸点。
6.根据权利要求2所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片设置在所述透明基板背离所述有机基板的表面。
7.根据权利要求1-6任意一项所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片在所述透明基板表面上的投影的中心与所述MEMS芯片在所述透明基板上的投影的中心重叠。
8.根据权利要求1所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片设置在所述有机基板的第二表面，出射激光方向背离所述有机基板。
9.根据权利要求8所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述VCSEL芯片通过第二导电结构与所述第二互联电路电性连接。
10.根据权利要求9所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述第二导电结构为导线、导电膏或焊接凸点。
11.根据权利要求8-10任意一项所述的激光芯片封装结构，其特征在于，还包括光学系统，所述光学系统将所述VCSEL芯片出射的背离所述有机基板的激光反射至位于所述有机基板上第一表面的振镜表面。
12.根据权利要求1所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述透明基板为玻璃基板。
13.根据权利要求1所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述连接端为焊接凸起或导电焊盘。
14.根据权利要求1所述的激光芯片封装结构，其特征在于，所述有机基板为PCB板或FPC板。
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