[发明专利]一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB

说明书

本发明公开了一种的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB，包括所述内层芯板设有板边区域和板内区域；制作内层芯板板边区域的图形，所述板边区域设有数圈包围板内区域的铜pad，且相邻圈的铜pad交错设置；制作内层芯板板内区域的图形，对所述板内区域中的无铜区域进行铺铜，只留下锣刀位置，使板边和板内整体受压均衡，进而达到填胶一致，解决添加陶瓷粉后的厚铜板压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。

技术领域

本发明涉及线路板生产领域，特别是涉及一种的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB。

背景技术

近年来，随着无线通讯、光纤通信、高性能电子计算机、高速数据网络产品不断发展，信息处理高速化、无线模拟前端模块化，发展高频化、高速化的PCB以及天线射频PCB产品成为必然的趋势。陶瓷材料具有绝缘性佳、介电常数小、损耗因子低、耐热性强、导热系数高的优点，因此生产上述PCB产品时会在树脂中添加部分陶瓷粉填料，使产品能满足对于信号传输高频、高速化的要求。然而当加了陶瓷粉后，PP的填胶效果会明显下降，特别是对于内层芯板为2OZ时，其填胶效果更是不佳，根本无法达到客户要求。

发明内容

为克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB，使添加陶瓷粉后的厚铜板能实现低流胶均匀填胶。

本发明为解决其技术问题采用的技术方案是：

一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，包括以下步骤：

提供内层芯板，所述内层芯板设有板边区域和板内区域，所述板边区域包围板内区域；

制作内层芯板板边区域的图形，所述板边区域设有相互交错分布的多个铜pad；

制作内层芯板板内区域的图形，对所述板内区域中的无铜区域进行铺铜，只留下锣刀位置；

将内层芯板与PP胶、铜箔按顺序依次叠合；

将各层压合成一体。

进一步，所述将各层压合成一体，具体过程包括：先进行热压再进行冷压；且所述热压和冷压均在高压条件下进行。

进一步，所述内层芯板板边区域的铜pad的大小为150-200mil。

进一步，所述内层芯板板边区域中相邻两个铜pad的中心距离为450-500mil。

进一步，所述厚铜PCB相邻层板边设置的铜pad相互错位不重叠。

本发明还提供了一种PCB，其采用上述任一项所述的工艺制成。

本发明的有益效果是：本发明通过在内层芯板的板边设计交错的铜pad，以及对板内的无铜区域进行铺铜，使板边和板内整体受压均衡，进而达到填胶一致，解决添加陶瓷粉后的厚铜板压合时出现填胶不足的问题，使压合的线路板填胶均匀、平整。

附图说明

图1是本发明的叠层结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。

请参考图1，本发明提供的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，包括以下步骤：

提供内层芯板1，所述内层芯板1设有板边区域11和板内区域12，所述板边区域11包围板内区域12；

制作内层芯板1板边区域11的图形，所述板边区域11设有相互交错分布的多个板内区域13；

制作内层芯板1板内区域12的图形，对所述板内区域12中的无铜区域14进行铺铜，只留下锣刀位置；