[发明专利]一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺及采用该工艺制成的PCB在审
| 申请号： | 201810971188.2 | 申请日： | 2018-08-23 |
| 公开（公告）号： | CN109152218A | 公开（公告）日： | 2019-01-04 |
| 发明（设计）人： | 张志龙 | 申请（专利权）人： | 鹤山市中富兴业电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 谭晓欣 |
| 地址： | 529727 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填胶 板边 板内区域 内层芯 内区域 流胶 线路板 交错设置 内层芯板 包围板 厚铜板 陶瓷粉 铜区域 厚铜 锣刀 受压 压合 制作 平整 均衡 | ||
【权利要求书】：
1.一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于，包括以下步骤：
提供内层芯板，所述内层芯板设有板边区域和板内区域，所述板边区域包围板内区域；
制作内层芯板板边区域的图形，所述板边区域设有相互交错分布的多个铜pad；
制作内层芯板板内区域的图形，对所述板内区域中的无铜区域进行铺铜，只留下锣刀位置；
将内层芯板与PP胶、铜箔按顺序依次叠合；
将各层压合成一体。
2.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述将各层压合成一体，具体过程包括：先进行热压再进行冷压。
3.根据权利要求2所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述热压和冷压均在高压条件下进行。
4.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述内层芯板板边区域的铜pad的大小为150-200mil。
5.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述内层芯板板边区域中相邻两个铜pad的中心距离为450-500mil。
6.根据权利要求1所述的一种厚铜PCB的低流胶填胶工艺，其特征在于：所述厚铜PCB相邻层板边设置的铜pad相互错位不重叠。
7.一种PCB，其特征在于：采用权利要求1-6任一项所述的工艺制成。
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