[发明专利]一种具有多晶硅岛的金属氧化物半导体二极管在审
申请号: | 201810970628.2 | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN109119488A | 公开(公告)日: | 2019-01-01 |
发明(设计)人: | 李泽宏;杨梦琦;蒲小庆;任敏;张金平;高巍;张波 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
主分类号: | H01L29/861 | 分类号: | H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 成都点睛专利代理事务所(普通合伙) 51232 | 代理人: | 孙一峰 |
地址: | 611731 四川省*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属氧化物半导体二极管 多晶硅岛 横向电场 负电荷 功率半导体技术 半导体二极管 反向耐压 反向阻断 矩形分布 纵向电场 多晶硅 高电位 漂移区 耗尽 存储 | ||
1.一种具有多晶硅岛的金属氧化物半导体二极管,包括从下至上依次层叠设置的阴极电极(1)、N+衬底(2)、N型漂移区(3)、N-掺杂区(4)以及阳极电极(9);所述阳极电极(9)的两端垂直向下延伸入N-掺杂区(4)中,N-掺杂区(4)与阳极电极(9)向下延伸的部分之间具有N型重掺杂区(5);两侧的N型重掺杂区(5)之间的N-掺杂区(4)上表面具有平面栅结构,所述平面栅结构位于阳极电极(9)中,所述平面栅结构包括栅氧化层(10)和位于栅氧化层(10)上表面的多晶硅栅电极(11),栅氧化层(10)下表面与部分N型重掺杂区(5)上表面接触;所述阳极电极(9)向下延伸部分的下方具有相互并列设置的沟槽(8)和P型重掺杂区(6),且P型重掺杂区(6)的部分上表面与N型重掺杂区(5)接触;所述沟槽(8)沿垂直方向延伸入N型漂移区(3)中,所述P型重掺杂区(6)的下表面与N型漂移区(3)上表面之间具有P型埋层(7),且P型埋层(7)的侧面与沟槽(8)接触,其特征在于:所述沟槽(8)中填充有介质层(13),所述介质层(13)中具有多个多晶硅岛(12),所述多个多晶硅岛(12)沿着垂直方向等间距排列,所述多晶硅岛(12)中存储有负电荷,且负电荷沿着阳极电极(9)到阴极电极(1)的方向逐渐增加。
2.根据权利要求1所述的一种具有多晶硅岛的金属氧化物半导体二极管,其特征在于,所述P型埋层(7)的掺杂浓度大于N-掺杂区(4)的掺杂浓度两个数量级,所述N型漂移区(3)的掺杂浓度大于N-掺杂区(4)的掺杂浓度一到两个数量级。
3.根据权利要求2所述的一种具有多晶硅岛的金属氧化物半导体二极管,其特征在于,所述栅氧化层(10)是薄栅氧化层,其厚度为5nm-100nm。
4.根据权利要求3所述的一种具有多晶硅岛的金属氧化物半导体二极管,其特征在于,所述沟槽(8)内填充介质层(13)采用二氧化硅、氮化物、高K介质,其厚度为200nm-500nm。
5.根据权利要求4所述的一种具有多晶硅岛的金属氧化物半导体二极管,其特征在于,所述多晶硅岛(12)中的负电荷可以通过淀积或离子注入负电性材料形成。
6.根据权利要求5所述的一种具有多晶硅岛的金属氧化物半导体二极管,其特征在于,所述多晶硅岛(12)的个数为三个或者三个以上。
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