[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201810970042.6 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN110858463A | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 黄建中;李砚霆;何俊杰 | 申请(专利权)人: | 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 |
地址: | 518105 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
本公开涉及显示设备。一种显示设备包含多个发光单元、电路主板及处理单元。各个发光单元包含绝缘本体、基板、发光芯片、驱动芯片及接脚。绝缘本体彼此相反的两端分别凹设形成有第一凹槽及第二凹槽。基板设置于绝缘本体中。发光芯片固定设置于基板,发光芯片露出于第一凹槽。驱动芯片固定设置于基板,驱动芯片露出于第二凹槽。第一凹槽填充有透光胶体。第二凹槽填充有封装胶体。各个发光单元固定设置于电路主板。处理单元固定设置于电路主板,处理单元电性连接各个发光单元,而处理单元能单独地控制各个发光单元所发出的光束的亮度或色温。本发明能用以改善现有的高密度显示设备的电路主板的生产成本高昂,且电路主板的相关电路复杂等问题。
技术领域
本发明涉及一种显示设备,特别是一种具有高密度的LED的显示设备。
背景技术
现有的高密度显示设备,是将多个LED单元及相关的驱动芯片设置于一电路主板上,由于LED单元的数量庞大,因此,相对应的驱动芯片的数量亦非常庞大,从而具有电路主板的电路设计复杂,生产成本高昂的问题。
另外,部分厂商为了降低电路主板的电路复杂度及其生产成本,会使单一个驱动芯片同时驱动多个LED单元,如此设计,虽然可以稍微降低电路主板的电路复杂度,然而,当由同一个驱动芯片共同驱动的任一个LED单元毁坏时,将可能使得多个LED单元一同无法运作;或者,任一个驱动芯片毁坏时,将导致多个LED单元同时无法运作。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种显示设备,用以改善现有的高密度显示设备的电路主板的生产成本高昂,且电路主板的相关电路复杂等问题。
为了实现上述目的,本发明提供一种显示设备,其特征在于,显示设备包含:多个发光单元,各个所述发光单元包含:一绝缘本体,其彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽,所述第一凹槽中填充有一透光胶体,所述第二凹槽填充有一封装胶体;一基板,其设置于所述绝缘本体中,所述基板彼此相反的宽侧面分别定义为一第一安装面及一第二安装面,所述第一安装面对应外露于所述第一凹槽,所述第二安装面对应外露于所述第二凹槽,所述基板中包含有多个导电通道;至少一发光芯片,其固定设置于所述第一安装面,而所述发光芯片对应位于所述第一凹槽中,且所述发光芯片被所述透光胶体包覆;一驱动芯片,其固定设置于所述第二安装面,所述驱动芯片通过多个所述导电通道与所述发光芯片电性连接,所述驱动芯片被包覆于所述封装胶体中,而所述驱动芯片不外露于所述绝缘本体或所述封装胶体;多个接脚,其部份外露于所述绝缘本体外,部份所述接脚与所述发光芯片电性连接,部份所述接脚与所述驱动芯片电性连接;一电路主板,多个所述发光单元固定设置于所述电路主板,且多个所述发光单元彼此间隔地排列设置;以及一处理单元,其固定设置于所述电路主板,所述处理单元通过所述电路主板与各个所述发光单元电性连接,所述处理单元能独立地控制各个所述发光单元所发出的光束的亮度或色温。
优选地,所述发光芯片通过多个金属导线与形成于所述第一安装面的导电布线结构电性连接;或者,所述发光芯片通过焊接体与设置于所述第一安装面上的多个焊垫相互连接。
优选地,所述驱动芯片通过多个金属导线与设置于所述第二安装面的导电布线结构电性连接;或者,所述驱动芯片通过焊接体与设置于所述第二安装面上的多个焊垫相互连接。
优选地,所述封装胶体为透光结构或不透光结构。
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