[发明专利]显示设备在审
申请号: | 201810970042.6 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN110858463A | 公开(公告)日: | 2020-03-03 |
发明(设计)人: | 黄建中;李砚霆;何俊杰 | 申请(专利权)人: | 弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超;田喜庆 |
地址: | 518105 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 设备 | ||
1.一种显示设备,其特征在于,所述显示设备包含:
多个发光单元,各个所述发光单元包含:
一绝缘本体,其彼此相反的两端分别内凹形成有一第一凹槽及一第二凹槽,所述第一凹槽中填充有一透光胶体,所述第二凹槽填充有一封装胶体;
一基板,其设置于所述绝缘本体中,所述基板彼此相反的宽侧面分别定义为一第一安装面及一第二安装面,所述第一安装面对应外露于所述第一凹槽,所述第二安装面对应外露于所述第二凹槽,所述基板中包含有多个导电通道;
至少一发光芯片,其固定设置于所述第一安装面,而所述发光芯片对应位于所述第一凹槽中,且所述发光芯片被所述透光胶体包覆;
一驱动芯片,其固定设置于所述第二安装面,所述驱动芯片通过多个所述导电通道与所述发光芯片电性连接,所述驱动芯片被包覆于所述封装胶体中,而所述驱动芯片不外露于所述绝缘本体或所述封装胶体;
多个接脚,其部份外露于所述绝缘本体外,部份所述接脚与所述发光芯片电性连接,部份所述接脚与所述驱动芯片电性连接;
一电路主板,多个所述发光单元固定设置于所述电路主板,且多个所述发光单元彼此间隔地排列设置;以及
一处理单元,其固定设置于所述电路主板,所述处理单元通过所述电路主板与各个所述发光单元电性连接,所述处理单元能独立地控制各个所述发光单元所发出的光束的亮度或色温。
2.依据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述发光芯片通过多个金属导线与形成于所述第一安装面的导电布线结构电性连接;或者,所述发光芯片通过焊接体与设置于所述第一安装面上的多个焊垫相互连接。
3.依据权利要求1或2所述的显示设备,其特征在于,所述驱动芯片通过多个金属导线与设置于所述第二安装面的导电布线结构电性连接;或者,所述驱动芯片通过焊接体与设置于所述第二安装面上的多个焊垫相互连接。
4.依据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述封装胶体为透光结构或不透光结构。
5.依据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,各个所述发光单元具有三个所述发光芯片,其分别为一第一发光二极管芯片、一第二发光二极管芯片及一第三发光二极管芯片,所述第一发光二极管芯片能发出波长610纳米至780纳米的光束;所述第二发光二极管芯片能发出波长500纳米至570纳米的光束;所述第三发光二极管芯片能发出波长450纳米至495纳米的光束;所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个的照射范围能与其余发光二极管芯片中的至少一个的照射范围部分重叠;所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片所发出的光束,能相互混合成为一混光光束;所述处理单元能控制各个所述发光单元的所述第一发光二极管芯片、所述第二发光二极管芯片及所述第三发光二极管芯片中的任一个,以控制所述混光光束的亮度或色温。
6.依据权利要求1所述的显示设备,其特征在于,所述电路主板仅包含有四层电气层结构,其分别为一第一信号层结构、一电源层结构、一第二信号层结构及一接地层结构。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司,未经弘凯光电(深圳)有限公司;弘凯光电股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810970042.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。