[发明专利]一种陶瓷通体砖砖坯的成型生产工艺

说明书

本发明涉及一种陶瓷通体砖砖坯的成型生产工艺，用到的硬件有：第一布料装置、第一输送带组件、保型推料装置、第一冲压成型装置、第二布料装置、第二输送带组件、保型推送装置与第二冲压成型装置，在加工时，首先形成第一原料堆，接着将第一原料堆冲压成小砖坯，再接着在小砖坯上布上第二原料堆，最后将小砖坯与第二原料堆一起冲压就能得到通体砖砖坯。本发明的生产工艺加工出来的陶瓷通体砖产品通体效果更逼真，通体图案纹理一致，不会出现图案或纹理变形失真，表面图案纹理不会出现拖痕和模糊现象，能真实、完美的实现和保持布料所需要的设计效果，有利于实现直接在布料纹理的效果，且无需上背景釉，这能提高通体砖的品质与市场竞争力。

技术领域

本发明涉及陶瓷通体砖生产技术领域，特别是一种陶瓷通体砖砖坯的成型生产工艺。

背景技术

目前，在通体砖砖坯制造中，几乎都是采用一次成型方法生产；生产前，通常需要准备布料装置1套、冲压成型装置1套、布料平台1套、推送装置1套，其中推送装置上设有刮料板，布料平台设置在冲压成型装置侧旁，布料装置设置在布料平台上方，推送装置设置在布料平台上方。在制造通体砖的砖坯时，首先将粉料放置在布料装置上，然后通过布料装置将粉料施布于布料平台上，并在布料平台上形成带图案或纹理的粉堆，接着通过推送装置将粉堆推送至冲压成型装置上，再接着使推送装置从冲压成型装置上移开，在推送装置从冲压成型装置上移开的返回行程中通过推送装置最前段的刮料板刮走多余的粉料，实现定厚的作用，最后通过冲压成型装置将粉堆挤压成砖坯。其中，在推送装置推送过程中，由于粉堆过厚，摩擦阻力太大，粉堆易出现变形和跑动的的情况，从而会导致施布的粉堆图案出现变形、凹凸不平的情况，以及导致纹理出现失真的情况；在刮料板刮料过程中，易造成粉堆上原有的图案纹理受到破坏，导致表面图案纹理出现模糊和失真的情况。因此，现有的通体砖成型技术生产出来的砖坯因表面的图案或纹理受到破坏，只能采用磨坯，或在坯表面上叠加一层白色的背景面釉后，再在面釉层上面叠加喷墨或丝网印刷图案等工艺来达到表面图案效果，不能直接用原坯图案和纹理或直接在原坯图案上叠加喷墨或丝网印刷图案，这易导致通体砖的品质大大降低(表面图案层与坯体层之间有一背景釉形成的白线层)、产品成本增加，或因多增加磨坯工艺带来的质量风险和损耗风险，以及成本增加，从而会导致通体砖的市场竞争力降低。

发明内容

本发明的目的在于解决上述问题和不足，提供一种陶瓷通体砖砖坯的成型生产工艺，通过该陶瓷通体砖砖坯的成型生产工艺加工出来的通体砖不会出现表面图案模糊和纹理出现严重失真，这能大大提高通体砖的品质，且能降低生产成本，从而有助于提高通体砖的市场竞争力。

本发明的技术方案是这样实现的：一种陶瓷通体砖砖坯的成型生产工艺，其特点在于该生产工艺要用到的硬件包括：第一布料装置、第一输送带组件、保型推料装置、第一冲压成型装置、第二布料装置、第二输送带组件、保型推送装置、第二冲压成型装置，其中：

所述第一布料装置包括第一布料器、第一布料筒体、第一布料带，所述第一布料筒体上开设有上下贯通的第一导料腔孔，所述第一布料筒体设置在第一布料带上方，所述第一布料器设置在第一布料筒体上方，并使第一布料器的出料口位于第一导料腔孔的上孔口的正上方；

所述保型推料装置包括第一横向滑轨、第一横向移动架、第一升降机构、推料件，所述推料件底部均匀地设有若干格栅推料板，所述推料件前端设有可自由上下活动的刮料板，所述第一横向移动架可横向滑动地设置在第一横向滑轨上，所述第一升降机构设置第一横向移动架上，所述推料件设置在第一升降机构的活动端上；

所述第一冲压成型装置与第二冲压成型装置分别包括压料冲头、承托板、升降板，所述承托板上开设有成型腔，所述升降板设置在成型腔中，并使升降板的顶面与承托板的顶面处于同一水平面内，所述压料冲头可竖向活动地设置在成型腔正上方，并使压料冲头能上、下活动作用于成型腔中；