[发明专利]一种防粘黏压纹载带及载带制造方法

说明书

本发明公开了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法，属于电子元器件封装领域。针对现有技术中存在的载带缠绕在卷轴上后，相邻的两层载带会相互挤压，电子元器件在贴装时，盖带剥离会出现粘料风险，挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形问题，本发明提供了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法，包括载带本体，载带本体上设置有等间距排列的载体格，载体格内设置有放置元器件的载体腔，载体格相邻设置有凸台，所述的凸台与载体格同向，凸台厚度大于载体格厚度。它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件，保证贴装时候不发生粘料，电子元器件不会发生挤压变形。

技术领域

本发明涉及电子元器件封装领域，更具体地说，涉及一种防粘黏压纹载带及载带制造方法。

背景技术

现有的电子元器件在封装时候，电子元器件进入载带载体格子并用盖带封合后，缠绕在卷轴上，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏。上述方法存在以下不足和缺陷：如图1、2、3所示，为现有技术载带结构示意图，载带缠绕在卷轴上后，相邻的两层载带会相互挤压，电子元器件在贴装时，盖带剥离会出现粘料风险，挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形。在大批量进行生产的时候，吸取元器件时候经常会发生报错，影响生产效率。

中国专利申请，申请号201720029852.2，公开日2017年10月3日，公开了一种芯片承载带，包括承载带本体，承载带本体上设有若干个芯片纳容腔，相邻两个芯片纳容腔之间的距离相等，芯片纳容腔分为上腔体和下腔体，上腔体四壁为斜面结构，斜面的角度为15～25度，下腔体与上腔体之间设有台阶，台阶四角为弧形结构，承载带本体底部若干列凸点组，相邻相列凸点组的距离相等。此发明提出的承载带结构合理，上腔体采用四周斜面结构，方便芯片的放入以及取出，下腔体与上腔体之间设有台阶，用于固定芯片，引脚放置于下腔体，避免运输过程中的晃动，对芯片产生损伤，而且，承载带本体底部设有凸点组，凸点组避免承载带卷绕一起到，彼此接触摩擦产生的静电对芯片造成损伤。但是此载带依旧无法解决盖带剥离会出现粘料的风险，且挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的载带缠绕在卷轴上后，相邻的两层载带会相互挤压，电子元器件在贴装时，盖带剥离会出现粘料风险，挤压严重时，电子元器件的外形会出现变形问题，本发明提供了一种防粘黏压纹载带及载带制造方法。它可以实现有效保证盖带不会压迫元器件，保证贴装时候不发生粘料，电子元器件不会发生挤压变形。

2.技术方案

本发明的目的通过以下技术方案实现。

一种防粘黏压纹载带，包括载带本体，载带本体上设置有等间距排列的载体格，载体格内设置有放置元器件的载体腔，载体格相邻设置有凸台，所述的凸台与载体格同向，凸台厚度大于载体格厚度。

更进一步的，每一个载体格都相邻设置有凸台或凸台间隔设置在载体格相邻处。

更进一步的，载体格一侧设置有凸台。

更进一步的，载体格两侧都设置有凸台。

更进一步的，凸台沿X方向的中线与载体格沿X方向的中线重合。

更进一步的，凸台的Y方向上侧与载体格的Y方向上侧齐平或凸台的Y方向下侧与载体格的Y方向下侧齐平。

更进一步的，凸台Y方向的宽度小于载体格Y方向的宽度。

更进一步的，载体格两侧的凸台Y方向的上侧都同时与载体格的Y方向上侧齐平，则与此载体格最近的前后具有凸台的载体格的凸台Y方向的下侧都同时与所在载体格的Y方向下侧齐平；

载体格两侧的凸台Y方向的下侧都同时与载体格的Y方向下侧齐平，则与此载体格最近的前后具有凸台的载体格的凸台Y方向的上侧都同时与所在载体格的Y方向上侧齐平。