[发明专利]一种防粘黏压纹载带及载带制造方法在审
申请号: | 201810967107.1 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN108861069A | 公开(公告)日: | 2018-11-23 |
发明(设计)人: | 吴奇斌;吴涛;吕磊;汪阳;邱冬冬 | 申请(专利权)人: | 长电科技(滁州)有限公司 |
主分类号: | B65D73/02 | 分类号: | B65D73/02;B65B15/04 |
代理公司: | 安徽知问律师事务所 34134 | 代理人: | 王亚军 |
地址: | 239000 安徽省滁州市经济*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 载带 电子元器件 压纹载带 防粘 凸台 元器件 盖带 贴装 粘料 挤压 制造 电子元器件封装 等间距排列 变形问题 挤压变形 相邻设置 卷轴 载体腔 两层 同向 缠绕 剥离 压迫 保证 | ||
1.一种防粘黏压纹载带,包括载带本体(1),载带本体(1)上设置有等间距排列的载体格(2),载体格(2)内设置有放置元器件的载体腔(3),其特征在于:载体格(2)相邻设置有凸台(4),所述的凸台(4)与载体格(2)同向,凸台(4)厚度大于载体格(2)厚度。
2.根据权利要求1所述的一种防粘黏压纹载带,其特征在于:每一个载体格(2)都相邻设置有凸台(4)或凸台(4)间隔设置在载体格(2)相邻处。
3.根据权利要求2所述的一种防粘黏压纹载带,其特征在于:载体格(2)一侧设置有凸台(4)。
4.根据权利要求2所述的一种防粘黏压纹载带,其特征在于:载体格(2)两侧都设置有凸台(4)。
5.根据权利要求3或4所述的一种防粘黏压纹载带,其特征在于:凸台(4)沿X方向的中线与载体格(2)沿X方向的中线重合。
6.根据权利要求3所述的一种防粘黏压纹载带,其特征在于:凸台(4)的Y方向上侧与载体格(2)的Y方向上侧齐平或凸台(4)的Y方向下侧与载体格(2)的Y方向下侧齐平。
7.根据权利要求4所述的一种防粘黏压纹载带,其特征在于:凸台(4)Y方向的宽度小于载体格(2)Y方向的宽度。
8.根据权利要求7所述的一种防粘黏压纹载带,其特征在于:
载体格(2)两侧的凸台(4)Y方向的上侧都同时与载体格(2)的Y方向上侧齐平,则与此载体格(2)最近的前后具有凸台(4)的载体格(2)的凸台(4)Y方向的下侧都同时与所在载体格(2)的Y方向下侧齐平;
载体格(2)两侧的凸台(4)Y方向的下侧都同时与载体格(2)的Y方向下侧齐平,则与此载体格(2)最近的前后具有凸台(4)的载体格(2)的凸台(4)Y方向的上侧都同时与所在载体格(2)的Y方向上侧齐平。
9.根据权利要求7所述的一种防粘黏压纹载带,其特征在于:
载体格(2)两侧的凸台(4),一个凸台(4)Y方向的上侧与载体格(2)的Y方向上侧齐平,另一个凸台(4)Y方向的下侧与载体格(2)的Y方向下侧齐平;则与此载体格(2)最近的前后具有凸台(4)的载体格(2)的凸台(4)与此载体格(2)两侧的凸台(4)设置相同或者相反。
10.一种基于权利要求1-9任一所述的防粘黏压纹载带的制造方法,步骤如下:
A、制作载带上模具和下模具;上模具具有若干大、小两种冲头,大冲头对应凸台(4),小冲头对应载体格(2),下模具与所述上模具嵌合;
B、使用上模具和下模具对带状基材进行压紧,将基材压出所需凹槽;
C、对压出凹槽的基材进行打孔和裁剪,完成载带基材的制作。
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