[发明专利]印刷电路板和显示装置

说明书

本发明提供一种印刷电路板，包括绝缘间隔的多层导电层和多个连接结构，每个连接结构贯穿各层导电层，连接结构将分别位于两层导电层中的第一信号线和第二信号线相连，除了第一信号线和第二信号线所在的导电层，其余导电层上均设有环绕连接结构的反焊盘；对于同一个连接结构而言，环绕连接结构的多个反焊盘包括相邻反焊盘和非相邻反焊盘，相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线中任意一者所在层相邻的反焊盘，非相邻反焊盘为与第一信号线和第二信号线任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘，沿平行于所述导电层的任意方向，相邻反焊盘的尺寸小于非相邻反焊盘的尺寸。本发明还提供一种显示装置，本发明能够提高驱动电路板中的阻抗连续性。

技术领域

本发明涉及电子产品领域，具体涉及一种印刷电路板和显示装置。

背景技术

印刷电路板(Printed Circuit Board，PCB板)是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，印刷电路板上信号的传输(尤其是差分信号的传输)对信号线阻抗的连续性要求很高。在印刷电路板上，不同层的信号线相连时，通过连接结构相连。当连接结构连接的两个信号线所在层之间存在其他导电层时，将这些导电层环绕连接结构的部分进行掏空，掏空区域称之为连接结构的反焊盘。连接结构的阻抗通常比信号线的阻抗低很多，会导致信号传输过程中的阻抗不连续，从而引起信号反射等问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种印刷电路板和显示装置，以提高印刷电路板上信号传输是的阻抗连续性。

为了实现上述目的，本发明提供一种印刷电路板，包括绝缘间隔的多层导电层和多个连接结构，每个连接结构贯穿各层导电层，所述连接结构将分别位于两层导电层中的第一信号线和第二信号线相连，除了所述第一信号线和所述第二信号线所在的导电层，其余导电层上均设有环绕所述连接结构的反焊盘；

对于同一个连接结构而言，环绕所述连接结构的多个反焊盘包括相邻反焊盘和非相邻反焊盘，所述相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线中任意一者所在层相邻的反焊盘，所述非相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘，沿平行于所述导电层的任意方向，所述相邻反焊盘的尺寸小于所述非相邻反焊盘的尺寸。

优选地，所述第一信号线所在的导电层与所述第二信号线所在的导电层之间设置有其他导电层，所述第一信号线所在的导电层和第二信号线所在的导电层之间的至少一层导电层为接地层。

优选地，所述印刷电路板还包括衬底，所述导电层设置在所述衬底上；

所述连接结构连接的第一信号线所在层背离所述第二信号线所在层的一侧设置有多个所述非相邻反焊盘；所述第一信号线所在层背离所述第二信号线所在层的一侧的任意两个非相邻反焊盘中，离所述第一信号线所在层较远的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出离所述第一信号线所在层较近的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影；和/或，

所述连接结构连接的第二信号线所在层背离所述第一信号线所在层的一侧设置有多个所述非相邻反焊盘；所述第二信号线所在层背离所述第一信号线所在层的一侧的任意两个非相邻反焊盘中，离所述第二信号线所在层较远的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出离所述第一信号线所在层较近的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影。

优选地，当其中一个所述非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出另一个所述非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影时，超出部分的宽度至少为2mil。

优选地，至少两个连接结构用于传输差分信号，用于传输同一差分信号的两个连接结构为一组，同一组连接结构所连接的两个第一信号线位于同一导体层，同一组连接结构所连接的两个第二信号线位于同一导体层；

同一组的两个连接结构周围的非相邻反焊盘中，位于同一层的非相邻反焊盘形成为一体。

优选地，所述相邻反焊盘为圆环形。