[发明专利]印刷电路板和显示装置有效
申请号: | 201810966030.6 | 申请日: | 2018-08-23 |
公开(公告)号: | CN108633172B | 公开(公告)日: | 2019-11-26 |
发明(设计)人: | 谢恩明;韦晓龙;曹春;鲍文超 | 申请(专利权)人: | 合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 11112 北京天昊联合知识产权代理有限公司 | 代理人: | 姜春咸;陈源<国际申请>=<国际公布>= |
地址: | 230012 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 反焊盘 导电层 第二信号 连接结构 印刷电路板 环绕连接 显示装置 多层导电层 驱动电路板 阻抗连续性 导电层中 绝缘间隔 两层 平行 贯穿 | ||
1.一种印刷电路板,包括绝缘间隔的多层导电层和多个连接结构,每个连接结构贯穿各层导电层,所述连接结构将分别位于两层导电层中的第一信号线和第二信号线相连,除了所述第一信号线和所述第二信号线所在的导电层,其余导电层上均设有环绕所述连接结构的反焊盘;其特征在于,
对于同一个连接结构而言,环绕所述连接结构的多个反焊盘包括相邻反焊盘和非相邻反焊盘,所述相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线中任意一者所在层相邻的反焊盘,所述非相邻反焊盘为与所述第一信号线和第二信号线任意一者所在层之间存在其他导电层的反焊盘,沿平行于所述导电层的任意方向,所述相邻反焊盘的尺寸小于所述非相邻反焊盘的尺寸;
所述印刷电路板还包括衬底,所述导电层设置在所述衬底上;
所述连接结构连接的第一信号线所在层背离所述第二信号线所在层的一侧设置有多个所述非相邻反焊盘;所述第一信号线所在层背离所述第二信号线所在层的一侧的任意两个非相邻反焊盘中,离所述第一信号线所在层较远的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出离所述第一信号线所在层较近的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影;和/或,
所述连接结构连接的第二信号线所在层背离所述第一信号线所在层的一侧设置有多个所述非相邻反焊盘;所述第二信号线所在层背离所述第一信号线所在层的一侧的任意两个非相邻反焊盘中,离所述第二信号线所在层较远的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出离所述第一信号线所在层较近的非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一信号线所在的导电层与所述第二信号线所在的导电层之间设置有其他导电层,所述第一信号线所在的导电层和第二信号线所在的导电层之间的至少一层导电层为接地层。
3.根据权利要求1所述的印刷电路板,其特征在于,当其中一个所述非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影覆盖并超出另一个所述非相邻反焊盘在所述衬底上的正投影时,超出部分的宽度至少为2mil。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的印刷电路板,其特征在于,至少两个连接结构用于传输差分信号,用于传输同一差分信号的两个连接结构为一组,同一组连接结构所连接的两个第一信号线位于同一导体层,同一组连接结构所连接的两个第二信号线位于同一导体层;
同一组的两个连接结构周围的非相邻反焊盘中,位于同一层的非相邻反焊盘形成为一体。
5.根据权利要求1至3任意一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述相邻反焊盘为圆环形。
6.根据权利要求1至3任意一项所述的印刷电路板,其特征在于,所述第一信号线和所述第二信号线均通过焊盘与所述连接结构相连。
7.根据权利要求6所述的印刷电路板,其特征在于,沿平行于所述导电层的任意方向,所述焊盘的尺寸小于所述相邻反焊盘的尺寸。
8.根据权利要求7所述的印刷电路板,其特征在于,沿平行于所述导电层的任意方向,所述焊盘的尺寸与所述相邻反焊盘的尺寸之差均不小于12mil。
9.一种显示装置,包括阵列基板和与所述阵列基板电连接的印刷电路板,其特征在于,所述印刷电路板为权利要求1至8中任意一项所述的印刷电路板。
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