[发明专利]一种信号识别系统及其制备方法、电子设备在审
申请号: | 201810960336.0 | 申请日: | 2018-08-22 |
公开(公告)号: | CN108899336A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
发明(设计)人: | 姜迪;王腾 | 申请(专利权)人: | 苏州多感科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06F3/041;G06F3/042;G06F3/043;G06F3/046 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 215331 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 感光芯片 光学元件阵列 成像物体 入射光线 信号识别系统 光学元件 图像传感器阵列 尺寸图像 电子设备 制备 成像 显示面板 覆盖 | ||
本发明实施例公开了一种信号识别系统及其制备方法、电子设备,其中,信号识别系统包括显示面板以及图像传感器阵列;图像传感器阵列包括感光芯片阵列和光学元件阵列;感光芯片阵列包括多个感光芯片,光学元件阵列包括多个光学元件,每个光学元件与所述感光芯片对应设置;每个光学元件接收成像物体的部分入射光线并将部分入射光线成像在感光芯片上;每个感光芯片生成成像物体的部分尺寸图像;光学元件阵列接收成像物体的全部入射光线并将全部入射光线成像在感光芯片阵列上;感光芯片阵列生成成像物体的全尺寸图像。综上,通过调整光学元件阵列与感光芯片阵列之间的距离,可以调节感光芯片的尺寸,节省感光芯片的覆盖面积,节省成本。
技术领域
本发明实施例涉及信号识别技术领域,尤其涉及一种信号识别系统及其制备方法、电子设备。
背景技术
目前,显示面板作为一种信息输入工具被广泛应用于手机、平板电脑、公共场所大厅的信息查询机等各种显示产品中。指纹识别作为一种用户身份认证和访问控制的方式,被广泛应用于显示面板中。
现有技术中,可以将指纹识别模组设置在显示面板显示区域之外的区域,但这样会使得显示区域的屏占比较小,用于体验较差。为了提升用户的体验,通常可以在显示面板背面设置指纹识别模组,以使用户在操作全面屏的显示产品时进行指纹识别。其实现原理是在显示面板的非出光侧设置整面的传感器芯片,通过传感器芯片获取指纹信息,实现指纹识别。
但是,整面传感器芯片价格昂贵,造成例如手机或者平板电脑的价格昂贵的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种信号识别系统以及制备方法、电子设备,以解决现有技术中利用整面传感器芯片进行指纹识别时造价太高的技术问题。
第一方面,本发明实施例提供了一种信号识别系统,包括:显示面板以及位于所述显示面板非出光侧一侧的第一类型传感器阵列;
所述第一类型传感器阵列包括图像传感器阵列,所述图像传感器阵列包括感光芯片阵列以及位于所述感光芯片阵列感光侧一侧的光学元件阵列;所述感光芯片阵列包括多个独立设置的感光芯片,多个所述感光芯片相互电连接,所述光学元件阵列包括多个独立设置的光学元件,且每个所述光学元件与每个所述感光芯片对应设置;每个所述光学元件用于接收成像物体的部分入射光线并将所述部分入射光线成像在所述感光芯片上;每个所述感光芯片用于生成所述成像物体的部分尺寸图像;所述光学元件阵列用于接收所述成像物体的全部入射光线并将所述全部入射光线成像在所述感光芯片阵列上;所述感光芯片阵列用于生成所述成像物体的全尺寸图像。
可选的,所述信号识别系统还包括第二类型传感器阵列,所述第二类型传感器阵列与所述第一类型传感器阵列电连接。
可选的,所述第二类型传感器阵列包括雷达传感器阵列、超声波传感器阵列、紫外传感器阵列、红外传感器阵列和感光传感器阵列中的至少一种。
可选的,所述感光芯片阵列至少包括第一感光芯片子阵列和第二感光芯片子阵列;所述光学元件阵列至少包括第一光学元件子阵列和第二光学元件子阵列;
所述第一感光芯片子阵列包括多个矩阵排列的第一感光芯片,所述第二感光芯片子阵列包括多个矩阵排列的第二感光芯片;沿所述感光芯片阵列行的方向,所述第一感光芯片和所述第二感光芯片间隔设置,沿所述感光芯片阵列列的方向,所述第一感光芯片和所述第二感光芯片间隔设置;
所述第一光学元件子阵列包括多个矩阵排列的第一光学元件,所述第二光学元件子阵列包括多个矩阵排列的第二光学元件;沿所述光学元件阵列行的方向,所述第一光学元件和所述第二光学元件间隔设置;沿所述光学元件阵列列的方向,所述第一光学元件和所述第二光学元件间隔设置;
其中,所述第一光学元件子阵列接收所述成像物体的全部入射光线,所述第一感光芯片子阵列生成所述成像物体的全尺寸图像;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州多感科技有限公司,未经苏州多感科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201810960336.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的