[发明专利]一种信号识别系统及其制备方法、电子设备在审
| 申请号: | 201810960336.0 | 申请日: | 2018-08-22 |
| 公开(公告)号: | CN108899336A | 公开(公告)日: | 2018-11-27 |
| 发明(设计)人: | 姜迪;王腾 | 申请(专利权)人: | 苏州多感科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;G06F3/041;G06F3/042;G06F3/043;G06F3/046 |
| 代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
| 地址: | 215331 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 感光芯片 光学元件阵列 成像物体 入射光线 信号识别系统 光学元件 图像传感器阵列 尺寸图像 电子设备 制备 成像 显示面板 覆盖 | ||
1.一种信号识别系统,其特征在于,包括:显示面板以及位于所述显示面板非出光侧一侧的第一类型传感器阵列;
所述第一类型传感器阵列包括图像传感器阵列,所述图像传感器阵列包括感光芯片阵列以及位于所述感光芯片阵列感光侧一侧的光学元件阵列;所述感光芯片阵列包括多个独立设置的感光芯片,多个所述感光芯片相互电连接,所述光学元件阵列包括多个独立设置的光学元件,且每个所述光学元件与每个所述感光芯片对应设置;每个所述光学元件用于接收成像物体的部分入射光线并将所述部分入射光线成像在所述感光芯片上;每个所述感光芯片用于生成所述成像物体的部分尺寸图像;所述光学元件阵列用于接收所述成像物体的全部入射光线并将所述全部入射光线成像在所述感光芯片阵列上;所述感光芯片阵列用于生成所述成像物体的全尺寸图像。
2.根据权利要求1所述的信号识别系统,其特征在于,所述信号识别系统还包括第二类型传感器阵列,所述第二类型传感器阵列与所述第一类型传感器阵列电连接。
3.根据权利要求2所述的信号识别系统,其特征在于,所述第二类型传感器阵列包括雷达传感器阵列、超声波传感器阵列、紫外传感器阵列、红外传感器阵列和感光传感器中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的信号识别系统,其特征在于,所述感光芯片阵列至少包括第一感光芯片子阵列和第二感光芯片子阵列;所述光学元件阵列至少包括第一光学元件子阵列和第二光学元件子阵列;
所述第一感光芯片子阵列包括多个矩阵排列的第一感光芯片,所述第二感光芯片子阵列包括多个矩阵排列的第二感光芯片;沿所述感光芯片阵列行的方向,所述第一感光芯片和所述第二感光芯片间隔设置,沿所述感光芯片阵列列的方向,所述第一感光芯片和所述第二感光芯片间隔设置;
所述第一光学元件子阵列包括多个矩阵排列的第一光学元件,所述第二光学元件子阵列包括多个矩阵排列的第二光学元件;沿所述光学元件阵列行的方向,所述第一光学元件和所述第二光学元件间隔设置;沿所述光学元件阵列列的方向,所述第一光学元件和所述第二光学元件间隔设置;
其中,所述第一光学元件子阵列接收所述成像物体的全部入射光线,所述第一感光芯片子阵列生成所述成像物体的全尺寸图像;
所述第二光学元件子阵列接收所述成像物体的全部入射光线,所述第二感光芯片子阵列生成所述成像物体的全尺寸图像。
5.根据权利要求4所述的信号识别系统,其特征在于,相邻设置的所述第一光学元件和所述第二光学元件接收的所述成像物体的入射光线存在交叠部分。
6.根据权利要求4所述的信号识别系统,其特征在于,所述第一光学元件具备第一焦距,所述第二光学元件具备第二焦距;
其中,所述第一焦距与所述第二焦距相同。
7.根据权利要求4所述的信号识别系统,其特征在于,所述第一光学元件具备第三焦距,所述第二光学元件具备第四焦距;
其中,所述第三焦距与所述第四焦距不同。
8.根据权利要求2所述的信号识别系统,其特征在于,所述信号识别系统还包括至少一个控制电路,所述控制电路与每个所述感光芯片电连接,用于控制每个所述感光芯片生成所述成像物体的部分尺寸图像,控制所述感光芯片阵列生成所述成像物体的全尺寸图像。
9.根据权利要求8所述的信号识别系统,其特征在于,所述控制电路还与所述第二类型传感器阵列电连接。
10.根据权利要求1所述的信号识别系统,其特征在于,所述光学元件包括透镜、成像孔以及准直器中的至少一种。
11.根据权利要求1所述的信号识别系统,其特征在于,所述显示面板为有机发光二极管显示面板。
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H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





