[发明专利]一种低温快干银浆

说明书

本发明公开了一种低温快干银浆，包括如下重量份数的组分：高分子树脂15‑25份；银微粒65‑85份；溶剂5‑12份；助剂2‑10份；高分子树脂包括氯醋乙烯、聚酯和C5/C9氢化石油树脂，且氯醋乙烯、聚酯和C5/C9氢化石油树脂的重量比为1:0.5‑1.1:1.8‑2.2；所述银微粒为片状，且颗粒粒径为2.5‑5μm，松装密度为0.8‑1.8g/ml；溶剂包括重量比为1:1.5‑3的二乙二醇乙醚醋酸酯和DBE。通过上述设置，高分子树脂中加入氢化石油树脂，提升整体的粘度和抗氧化性，整体性更高，同时溶剂采用二乙二醇乙醚醋酸酯和DBE，不仅使得树脂溶解的均匀分散，而且干燥速度快，有利于生产施工。

技术领域

本发明涉及电子连接材料技术领域，特别涉及一种低温快干银浆。

背景技术

近年来，随着电子工业的飞速发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器以及电脑键盘等产品的需求量也迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子元器件的关键功能材料，其发展和应用也一直受到人们的广泛关注。但是，我国的导电银浆包括低温固化导电银浆大部分仍然依赖进口，国内生产的高质量导电银浆的制备技术仍没有取得重大突破，会存在或多或少的不足。

如申请公开号为CN101645318A的中国申请专利一种笔记本电脑键盘线路专用导电银浆料及其制备方法，其中银浆料包括金属银粉、高分子树脂、添加剂和溶剂，溶剂为酯类溶剂或酮类树脂，添加剂包括流平剂、增稠剂和消泡剂，高分子树脂为聚氨酯树脂或聚酯树脂。

虽然上述方案得到的导电银浆具有一定的抗弯折性，且对于后期绝缘油或碳浆在银层上的可覆盖性或结合性也有所提升，能够基本符合笔记本电脑生产的工艺要求。但是，上述方案中产品的性能在很多方面还是会存在需要改进的地方，如载体与基材之间的粘附性、耐候性和可挠性等，因为电脑长期使用后容易处于高温环境中，此时载体和基材之间的粘附性以及二者的耐候性都较为重要，同时由于应用于键盘上，需要长期面对一定的按压或挤压作用力，因此也要求导电银浆具备良好的可挠性。

基于此，为了满足产品的长时间使用，有必要提出一种改进的低温快干导电银浆。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种低温快干银浆，能够在键盘长期使用时，仍具备良好的粘附性、耐候性和可挠性等，有利于产品的长期使用，延长产品使用寿命。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的，一种低温快干银浆，包括如下重量份数的组分：

高分子树脂15-25份；

银微粒65-85份；

溶剂5-12份；

助剂2-10份；

高分子树脂包括氯醋乙烯、聚酯和C5/C9氢化石油树脂，且氯醋乙烯、聚酯和C5/C9氢化石油树脂的重量比为1:0.5-1.1:0.3-0.8；所述银微粒为片状，且颗粒粒径为2.5-5μm，松装密度为0.8-1.8g/ml；溶剂包括重量比为1:1.5-3的二乙二醇乙醚醋酸酯和DBE。

通过采用上述技术方案，氯醋乙烯和聚酯都是导电银浆中常用的高分子树脂原料，具备较好的收缩性，粘附能力较好，再加入C5/C9的氢化石油树脂后，一方面能够很大程度的提高高分子树脂熔融后载体的粘结力和附着性，将导电银浆与基材之间紧密连接，另一方面氢化石油树脂中由于氢化后结构稳定，难以再发生氧化，从而即使处于高温环境中，也能够在不使用抗老化剂的情况下具备良好的耐候性，适应长期的使用，同时C5/C9氢化石油树脂的添加还能够使整体的树脂体系固化后具备良好的可挠性；

银微粒采取片状，从而使得相邻银微粒之间的接触面积更大，有利于电信号的传输，且成膜后电阻较小；