[发明专利]一种低温快干银浆

权利要求书

1.一种低温快干银浆，其特征在于，包括如下重量份数的组分：

高分子树脂15份；

银微粒65～85份；

溶剂5～12份；

助剂2～10份；

所述高分子树脂包括氯醋乙烯、聚酯和C9氢化石油树脂，且氯醋乙烯、聚酯和C9氢化石油树脂的重量比为1:0.5～1.1:0.3 ～0.8；所述银微粒为片状，且颗粒粒径为2.5～5μm，松装密度为0.8～1.8g/ml；所述溶剂包括重量比为1:1.5～2.5的二乙二醇乙醚醋酸酯和DBE；

所述助剂包括防沉剂、消泡剂、附着力促进剂和增稠剂，且防沉剂、消泡剂、附着力促进剂和增稠剂的重量比为1～5：0.2～0.4：0.1～10：2～5，所述防沉剂包括蓖麻油衍生物和聚酰胺醋，所述消泡剂为聚醚改性有机硅消泡剂，所述附着力促进剂包括硅烷偶联剂和腻子粉，所述增稠剂为气相二氧化硅或由改性膨润土和 羟乙基纤维素形成的复配物；

所述银微粒与所述高分子树脂的重量比不小于66：15，所述助剂与所述高分子树脂的重量比不小于8.2：15；银浆成品的性能包括:体积电阻率不高于6.34×10^-3Ω.mm,剪切强度不低于2.13MPa, 附着力不低于1.0,孔隙值不低于95%。

2.根据权利要求1所述的一种低温快干银浆，其特征在于：所述硅烷偶联剂和腻子粉的重量比为0.1～0.5:0.5～10；所述蓖麻油衍生物和聚酰胺醋的重量比为1:1；所述银浆成品使用于键盘。

3.根据权利要求1所述的低温快干银浆，其特征在于采用如下步骤制备得到：

S1，将溶剂和高分子树脂按重量份数混合搅拌，直至高分子树脂完全融化，得到有机载体；

S2，将银微粒、助剂按重量份数加入S1中的有机载体中，混合均匀，得到粗浆体；

S3，将S2中得到的粗浆体研磨、轧制，得到低温快干银浆。

4.根据权利要求3所述的低温快干银浆，其特征在于：S1中溶剂和高分子树脂混合时，先将溶剂的温度加热并维持于90～95℃，再加入高分子树脂。

5.根据权利要求4所述的低温快干银浆，其特征在于：S2中银微粒和助剂添加完成后，再经过800～900目过滤网过滤，过滤完成后再将浆液充分搅拌，维持搅拌气压为-0.1～-0.2Mpa，搅拌时间持续5～10min。

6.根据权利要求5所述的低温快干银浆，其特征在于：所述S3中采用三辊压机对粗浆体进行研磨、轧制，得到低温快干银浆的细度为3～5μm，粘度为18±2pa.s。