[发明专利]一种内埋铜块线路板制作方法

说明书

本发明提供一种内埋铜块线路板制作方法，包括步骤：首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；然后进行内层线路制作和内层处理；再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内，进行压合；接着用陶瓷刷进行研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，从而实现铜块与线路板的导通互连。

技术领域

本发明涉及线路板制作领域,尤其涉及一种内埋铜块线路板制作方法。

背景技术

随着高频RF(射频)和PA(功放)等大功率电子元件对PCB散热能力的要求越来越高，大功率电子元器件在工作时所消耗的电能，除部分作为有用功外，大部分转化成热量。这些热量使元件内部温度迅速上升，如果不及时将热量散发，电子元件会持续升温，导致产品可靠性下降，严重者甚至导致电子元件因过热而失效。传统的散热方法通常有如散热风扇、散热硅胶、散热片，以及在PCB板上辅助设计相应的散热孔、或者使用金属基辅助PCB散热等。在PCB内嵌埋铜块的工艺是解决散热问题有效的方法之一，该工艺散热性强，空间位置小，其散热效果是普通PCB的数十倍，可很好地满足某些RFID、通信基站、天线、无线通讯设备、放大器、军工产品等设计性能要求。目前的制作方法是将铜块在线路板压合后再铣槽埋入，要求铜块与PCB表面铜箔平滑连接导通，不可有裂缝，其工艺难度较大，良品率较低。

发明内容

针对上述问题，本发明提供一种内埋铜块线路板制作方法，包括步骤：

首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；

然后进行内层线路制作和内层处理；

再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内，进行压合；

接着用陶瓷刷进行研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；

下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，从而实现铜块与线路板的导通互连。

优选的，铜块边沿的波浪槽的凹槽深度0.2mm,槽宽1.0mm,凹槽间距0.2mm。

优选的，内层基板及PP片上开槽的尺寸比铜块单边大0.075mm。

优选的，研磨后线路板的铜面厚度保留0.3mil以上。

优选的，进行多次研磨，每次研磨的入板方向均反转。

本发明改变了传统工艺流程，先将铜块嵌入压合，再进行研磨平整，再通过沉铜电镀覆盖铜块和线路板铜面间的缝隙，使得铜块表面和与线路板的铜面形成无缝隙的一块平滑铜面，实现导通互连；特别还采用边沿铣有波浪槽的铜块，使得压合时PP片中的胶填满槽内，提高铜块和线路板之间的结合强度，不易偏移开裂，有效提高良品率。

附图说明

图1是本发明提供的内埋铜块线路板制作方法实施例铜块示意图。

图2是本发明提供的内埋铜块线路板制作方法实施例铜块压合示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进行详细的说明。

将内层基板和PP片经过前工序处理后，在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；内层基板及PP片上开槽的尺寸比相应放置的铜块单边大0.075mm。然后进行内层线路制作和内层处理。

如图1、2所示再将边沿铣有波浪槽的铜块1放入槽内，再进行压合，由于波浪槽的设计，压合时具有排气及导胶功能，使PP片上的树脂胶能顺利填满槽内，铜块可以紧密的与内层基板2上的槽贴合并固定；其中铜块边沿波浪槽的凹槽深度0.2mm,槽宽1.0mm,凹槽间距0.2mm。