[发明专利]一种内埋铜块线路板制作方法在审
| 申请号： | 201810948190.8 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN108925065A | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 何艳球;张永谋;叶锦群;张亚锋 | 申请（专利权）人： | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州创联专利代理事务所(普通合伙) 44382 | 代理人： | 任海燕 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜块 线路板 线路板制作 研磨 结合处 内埋 内层基板 内层线路 波浪槽 放入槽 电镀 互连 沉铜 导通 开槽 内层 铜面 压合 平整 陶瓷 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种内埋铜块线路板制作方法，包括步骤：
首先在线路板的内层基板及PP片的对应位置开槽，用于放置铜块；
然后进行内层线路制作和内层处理；
再将边沿铣有波浪槽的铜块放入槽内，进行压合；
接着用陶瓷刷进行研磨，将铜块表面、铜块与线路板结合处缝隙的胶以及线路板的铜面研磨平整；
下一步在铜块与线路板结合处的胶表面上沉铜、电镀，从而实现铜块与线路板的导通互连。
2.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法，其特征在于：铜块边沿的波浪槽的凹槽深度0.2mm,槽宽1.0mm,凹槽间距0.2mm。
3.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法，其特征在于：内层基板及PP片上开槽的尺寸比铜块单边大0.075mm。
4.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法，其特征在于：研磨后线路板的铜面厚度保留0.3mil以上。
5.依据权利要求1所述内埋铜块线路板制作方法，其特征在于：进行多次研磨，每次研磨的入板方向均反转。
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