[发明专利]插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法

说明书

本发明公开了插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，包括如下工艺步骤：开料、钻孔、VCP黑孔、内层线路制作、压覆盖膜、印刷高温油、等离子清洗、PP铜箔组装、叠合真空传压、钻孔、VCP沉铜、外层线路制作、阻焊层制作、高温油墨印刷、磨板化镍金、脱高温油墨、印蓝胶、喷砂化镍钯金。本发明插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路的制备方法，内层插拔手指沉镍金工序推后，能有效解决插拔手指金面氧化、脏污的问题，将良率由0%提高到95%。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体为内层制作插拔手指的软硬结合板制备。

背景技术

双摄像头模组类软硬结合板有一类是在内层制作插拔手指，并要求软镍的镍厚度在2～4um，而wire bonding pad焊线盘需要硬镍且厚度在5～9um，在同一片线路板上有不同要求规格的镀层只能进行选镀，现有技术的制备方法进行选镀时插拔手指的镍金选渡工序靠前，抗镀材料有高温胶，抗镀油墨，可剥印刷蓝胶，但单独用于生产时都有胶残留，金面上油墨到镍缸脱落等问题，而同时内层生产的镍金由于较长的工艺流程导致插拔手指金面氧化，脏污也使良率偏低。

发明内容

本发明的目的在于提供插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，以解决上述背景技术中提出的现有的插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法存在插拔手指金面脏污、氧化导致良率低的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，包括以下步骤：

1）将0.05mm厚度的板料烤板开料处理；

2）第二三层的埋孔层钻孔处理；

3）钻孔的VCP黑孔化；

4）内层线路制作；

5）压覆盖膜；

6）在插拔手指处印刷高温油；

7）等离子清洗；

8）PP铜箔组装；

9）叠合真空传压工艺处理；

10）钻孔处理；

11）除胶并进行VCP沉铜处理；

12）外层线路制作；

13）阻焊层制作；

14）进行磨板-脱膜-喷砂系列表面处理；

15）镍钯金区域进行高温油墨印刷及油墨固化；

16）插拔手指位置磨板化镍金工序；

17）脱高温油墨；

18）印刷蓝胶及固化；

19）喷砂机上喷砂处理，再进行化镍钯金工序；

20）撕蓝胶及贴压PI高温标签；

21）性能检测，产品激光切割、超声波清洗，检验包装出厂。

在其中一个实施例中，步骤15）中，采用酸性除油剂进行前处理，所述化镍金工序得到的Ni层厚度2～4um、Au层厚度大于0.05um。

在其中一个实施例中，步骤18）中，在打线PAD位置进行，所述打线PAD的宽度大于0.11mm，所述化镍钯金工序得到的Ni层厚度为5～10μm、Pd和Au层厚度都大于0.05μm。

在其中一个实施例中，步骤1）中，烤板温度150℃、4H；步骤c）中，孔壁沉铜厚12～15μm。