[发明专利]插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法

权利要求书

1.一种插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

a）将0.05mm厚度的板料烤板开料处理；

b）第二三层的埋孔层钻孔处理；

c）钻孔的VCP黑孔化；

d）内层线路制作；

e）压覆盖膜；

f）在插拔手指处印刷高温油；

g）等离子清洗；

h）PP铜箔组装；

i）叠合真空传压工艺处理；

j）钻孔处理；

k）除胶并进行VCP沉铜处理；

l）外层线路制作；

m）阻焊层制作；

n）进行磨板-脱膜-喷砂系列表面处理；

o）镍钯金区域进行高温油墨印刷及油墨固化；

p）插拔手指位置磨板化镍金工序；

q）脱高温油墨；

r）印刷蓝胶及固化；

s）喷砂机上喷砂处理，再进行化镍钯金工序；

t）撕蓝胶及贴压PI高温标签；

u）性能检测，产品激光切割、超声波清洗，检验包装出厂。

2.根据权利要求1所述的插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，其特征在于： 步骤o）中，采用酸性除油剂进行前处理，所述化镍金工序得到的Ni层厚度2～4um、Au层厚度大于0.05um。

3.根据权利要求1所述的插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，其特征在于：步骤r）中，在打线PAD位置进行，所述打线PAD的宽度大于0.11mm，所述化镍钯金工序得到的Ni层厚度为5～10μm、Pd和Au层厚度都大于0.05μm。

4.根据权利要求1所述的插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，其特征在于：步骤a）中，烤板温度150℃、4H；步骤c）中，孔壁沉铜厚12～15μm。

5.根据权利要求1所述的插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，其特征在于：步骤d）中，所述内层线路制作采用阻抗线线宽0.085mm，成品宽度为0.075±0.005mm，内层线路的阻抗100±10欧姆。

6.根据权利要求1所述的插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，其特征在于：步骤f）中，高温油固化温度为110℃、10min。

7.根据权利要求1所述的插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，其特征在于：步骤e）中，覆盖膜正面整版对照标识线贴合，在160℃下在固化1H。

8.根据权利要求1所述的插拔手指双摄像头模组类软硬结合线路制备方法，其特征在于：步骤p）中，所述脱高温油墨处理，在3-5%氢氧化钠溶液，温度50～55℃，时间60～120S。