[发明专利]一种同向中间出脚SMD电感热压模具在审

专利信息
申请号: 201810946014.0 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN109166716A 公开(公告)日: 2019-01-08
发明(设计)人: 邓宜炘 申请(专利权)人: 长钰模具(苏州)有限公司
主分类号: H01F41/00 分类号: H01F41/00
代理公司: 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 代理人: 王新生
地址: 215126 江苏省苏州市工业园*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 加热插孔 上冲固定板 固定板 下模板 上模板 上压板 电感 热压模具 下凸模 垫板 热压 上冲 同向 模具成型过程 工作效率 模具成型 温度保持 温度恒定 热电偶 插接 导柱 加热 保证 贯穿
【说明书】:

发明公开了一种同向中间出脚SMD电感热压模具,包括下模板,所述下模板顶部设有上模板,所述下模板与上模板之间设有导柱,所述下模板表面顶部设有固定板,所述固定板内部设有下凸模,所述下凸模顶部设有中模,所述上模板底部设有上冲垫板,所述上冲垫板底部设有上冲固定板,所述上冲固定板底部设有上压板。本发明通过设有固定板、上冲固定板和上压板,在固定板上冲固定板和上压板内部分别均匀贯穿设有第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔,在第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔内部均插接有热电偶进行加热工作,可以保证热压温度恒定及热压效果,使模具成型过程中温度保持在150℃‑180℃,保证了模具成型的工作效率。

技术领域

本发明涉及电感模型领域,特别涉及一种同向中间出脚SMD电感热压模具。

背景技术

SMD贴片式电感,其电极线圈采用扁线,电极为同向平出脚。该电感基于性能需求,电极尺寸较大,所以四周铁粉外壳尺寸较薄,如采用冷压成形,成品良率无法保证,所以在成形工艺上须采用T-CORE加热压的的工艺,但是现有模具生产过程中不能保证模具的稳定稳定,会导致产品硬度降低、质量下降,因此,发明一种同向中间出脚SMD电感热压模具来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种同向中间出脚SMD电感热压模具,通过设有固定板、上冲固定板和上压板,在固定板上冲固定板和上压板内部分别均匀贯穿设有第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔,在第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔内部均插接有热电偶进行加热工作,可以保证热压温度恒定及热压效果,使模具成型过程中温度保持在150℃-180℃,保证了模具成型的工作效率,以解决现有模具生产过程中不能保证模具的稳定稳定,会导致产品硬度降低、质量下降的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种同向中间出脚SMD电感热压模具,包括下模板,所述下模板顶部设有上模板,所述下模板与上模板之间设有导柱,所述下模板表面顶部设有固定板,所述固定板内部设有下凸模,所述下凸模顶部设有中模,所述上模板底部设有上冲垫板,所述上冲垫板底部设有上冲固定板,所述上冲固定板底部设有上压板,所述上冲固定板与上压板之间均匀设有限位板块,所述上冲固定板内部贯穿设有上冲柱,所述上冲柱一侧设有内导柱,所述上冲柱另一侧设有等高套筒。

优选的,所述上模板底部设有导套,所述导套设置于上冲垫板一侧且为中空设置,所述导套与上模板为一体化设置,所述导柱与导套套接,所述导柱贯穿导套与上模板固定连接。

优选的,所述固定板内部设有凹槽,所述下凸模与凹槽卡接,所述凹槽外侧均匀设有第一加热插孔。

优选的,所述下凸模两侧均匀设有滑动板,所述下凸模、滑动板和中模之间均匀设有用于紧固下凸模、滑动板和中模位置的定位销和定位斜面。

优选的,所述下凸模顶部均匀设有凸台,所述凸台数量设置为四组且高度不同,所述下凸模外侧均匀设有定位孔。

优选的,所述上冲固定板内部均匀贯穿设有第一冲柱通孔,所述第一冲柱通孔一侧贯穿设有套筒通孔,所述第一冲柱通孔另一侧贯穿设有第一内导柱通孔,所述上冲固定板内部均匀贯穿设有第二加热插孔。

优选的,所述上压板两侧均设有卡槽,所述卡槽与限位板块卡接,所述上压板内部均匀贯穿设有第二冲柱通孔,所述第二冲柱通孔外侧设有第二内导柱通孔,所述上压板内部均匀贯穿设有第三加热插孔。

优选的,所述第一加热插孔、第二加热插孔和第三加热插孔内部均插接有热电偶进行加热工作,保证热压温度恒定及热压效果。

优选的,所述上冲柱依次贯穿第一冲柱通孔、第二冲柱通孔和中模且延伸至中模内部,所述内导柱依次贯穿第一内导柱通孔、第二内导柱通孔和固定板且延伸至固定板内部,所述等高套筒依次贯穿套筒通孔、上冲垫板和上模板且延伸至上模板内部。

本发明的技术效果和优点:

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