[发明专利]一种同向中间出脚SMD电感热压模具在审
申请号: | 201810946014.0 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN109166716A | 公开(公告)日: | 2019-01-08 |
发明(设计)人: | 邓宜炘 | 申请(专利权)人: | 长钰模具(苏州)有限公司 |
主分类号: | H01F41/00 | 分类号: | H01F41/00 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人: | 王新生 |
地址: | 215126 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 加热插孔 上冲固定板 固定板 下模板 上模板 上压板 电感 热压模具 下凸模 垫板 热压 上冲 同向 模具成型过程 工作效率 模具成型 温度保持 温度恒定 热电偶 插接 导柱 加热 保证 贯穿 | ||
1.一种同向中间出脚SMD电感热压模具,包括下模板(1),其特征在于:所述下模板(1)顶部设有上模板(2),所述下模板(1)与上模板(2)之间设有导柱(3),所述下模板(1)表面顶部设有固定板(4),所述固定板(4)内部设有下凸模(5),所述下凸模(5)顶部设有中模(6),所述上模板(2)底部设有上冲垫板(7),所述上冲垫板(7)底部设有上冲固定板(8),所述上冲固定板(8)底部设有上压板(9),所述上冲固定板(8)与上压板(9)之间均匀设有限位板块(10),所述上冲固定板(8)内部贯穿设有上冲柱(11),所述上冲柱(11)一侧设有内导柱(12),所述上冲柱(11)另一侧设有等高套筒(13)。
2.根据权利要求1所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具,其特征在于:所述上模板(2)底部设有导套(21),所述导套(21)设置于上冲垫板(7)一侧且为中空设置,所述导套(21)与上模板(2)为一体化设置,所述导柱(3)与导套(21)套接,所述导柱(3)贯穿导套(21)与上模板(2)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具,其特征在于:所述固定板(4)内部设有凹槽(41),所述下凸模(5)与凹槽(41)卡接,所述凹槽(41)外侧均匀设有第一加热插孔(42)。
4.根据权利要求1所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具,其特征在于:所述下凸模(5)两侧均匀设有滑动板(51),所述下凸模(5)、滑动板(51)和中模(6)之间均匀设有用于紧固下凸模(5)、滑动板(51)和中模(6)位置的定位销和定位斜面。
5.根据权利要求1所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具,其特征在于:所述下凸模(5)顶部均匀设有凸台(52),所述凸台(52)数量设置为四组且高度不同,所述下凸模(5)外侧均匀设有定位孔(53)。
6.根据权利要求3所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具,其特征在于:所述上冲固定板(8)内部均匀贯穿设有第一冲柱通孔(81),所述第一冲柱通孔(81)一侧贯穿设有套筒通孔(82),所述第一冲柱通孔(81)另一侧贯穿设有第一内导柱通孔(83),所述上冲固定板(8)内部均匀贯穿设有第二加热插孔(84)。
7.根据权利要求6所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具,其特征在于:所述上压板(9)两侧均设有卡槽(91),所述卡槽(91)与限位板块(10)卡接,所述上压板(9)内部均匀贯穿设有第二冲柱通孔(92),所述第二冲柱通孔(92)外侧设有第二内导柱通孔(93),所述上压板(9)内部均匀贯穿设有第三加热插孔(94)。
8.根据权利要求7所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具,其特征在于:所述第一加热插孔(42)、第二加热插孔(84)和第三加热插孔(94)内部均插接有热电偶进行加热工作,保证热压温度恒定及热压效果。
9.根据权利要求7所述的一种同向中间出脚SMD电感热压模具,其特征在于:所述上冲柱(11)依次贯穿第一冲柱通孔(81)、第二冲柱通孔(92)和中模(6)且延伸至中模(6)内部,所述内导柱(12)依次贯穿第一内导柱通孔(83)、第二内导柱通孔(93)和固定板(4)且延伸至固定板(4)内部,所述等高套筒(13)依次贯穿套筒通孔(82)、上冲垫板(7)和上模板(2)且延伸至上模板(2)内部。
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