[发明专利]一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置

说明书

本发明公开了一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板，固定底盘顶部远离转动底箱的一侧固定连接有电动伸缩杆，固定底盘顶部位于电动伸缩杆靠近转动底箱的一侧固定连接有支撑架，支撑架远离固定底盘的一侧固定连接有撕纸装置，固定底盘顶部位于支撑架远离电动伸缩杆的一侧固定连接有收纸装置所述转动主轴顶端固定连接有横板，横板远离转动主轴的一侧固定连接有水平移动装置，水平移动装置远离横板的一侧固定连接有连接架，所述连杆远离连接架的一端转动连接有取送装置，本发明涉及半导体及泛半导体技术领域。该装置实现自动撕纸，撕纸时受力均匀，避免纸张破损，保证加工质量，提高加工效率，节约时间。

技术领域

本发明涉及半导体及泛半导体技术领域，具体为一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置。

背景技术

随着近年来我国半导体行业的蓬勃发展，项目企业依托当地得天独厚的条件开发优势资源，深挖潜力提升项目产品的生产技术水平，本次半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施工产业项目将充分发挥技术领先优势与人才优势，通过企业技术改造提升技术水平，购置先进的技术装备，采用规模化生产经营，半导体晶圆与液晶建厂材料、设备、施半导体及泛半导体自动化搬运设备，自动化设备可以根据客户生产需要，为类似于半导体基板、玻璃、太阳能板等生产加工处理生产线，提供从基板的进料、工序间运输及搬运。现有的基板在加工的上料时，其表面均覆盖有覆纸，现有的工序基本都是人工进行撕毁，因为加工时表面受力不均，从而导致加工质量受到影响。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，解决了现有的基板在加工的上料时，其表面均覆盖有覆纸，现有的工序基本都是人工进行撕毁，因为加工时表面受力不均，从而导致加工质量受到影响的问题。

（二）技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种半导体及泛半导体基板自动化上料装置，包括支撑底板，所述支撑底板顶部一侧固定连接有固定底盘，所述支撑底板远离固定底盘的一侧固定连接有转动底箱，所述固定底盘顶部远离转动底箱的一侧固定连接有电动伸缩杆，所述固定底盘顶部位于电动伸缩杆靠近转动底箱的一侧固定连接有支撑架，所述支撑架远离固定底盘的一侧固定连接有撕纸装置，所述固定底盘顶部位于支撑架远离电动伸缩杆的一侧固定连接有收纸装置，所述转动底箱内腔底部中间位置转动连接有转动主轴，所述转动主轴外表面位于转动底箱内腔固定连接有槽轮，所述转动底箱内腔底部位于转动主轴靠近固定底盘的一侧固定连接有转动电机，所述转动电机输出端通过联轴器固定连接有主动轮，所述转动底箱内腔底部位于转动主轴远离转动电机的一侧固定连接有散热扇，所述转动主轴顶端固定连接有横板，所述横板远离转动主轴的一侧固定连接有水平移动装置，所述水平移动装置远离横板的一侧固定连接有连接架，所述连接架远离水平移动装置的一端转动连接有连杆，所述连杆远离连接架的一端转动连接有取送装置。

优选的，所述撕纸装置包括支杆，所述支杆顶端远离支撑架的一端转动连接有横杆，所述横杆靠近收纸装置的一端固定连接有夹块，所述夹块远离横杆的一侧固定连接有柔性块。

优选的，所述收纸装置包括收纸架和收纸电机，所述收纸架远离固定底盘的一侧转动连接有收纸辊，所述收纸辊正面固定连接有从动带轮，所述收纸电机输出端通过联轴器固定连接有主动带轮，所述主动带轮外表面通过皮带与从动带轮滑动连接。

优选的，所述散热扇包括散热扇箱，所述散热扇箱内腔两侧外壁均开设有百叶扇，所述散热扇箱内腔远离转动主轴的一侧固定连接有散热电机，所述散热电机输出端通过联轴器固定连接有散热转轴，所述散热转轴远离散热电机的一端固定连接有散热扇叶。

优选的，所述水平移动装置包括轨道底槽，所述轨道底槽内腔底部远离固定底盘的一侧固定连接有水平电机，所述水平电机输出端通过联轴器固定连接有变速器，所述变速器远离水平电机的一端转动连接有丝杆，所述丝杆外表面螺纹连接有水平滑块。