[发明专利]块状非晶合金叠片元件的制作方法有效

专利信息
申请号: 201810940661.0 申请日: 2018-08-17
公开(公告)号: CN108987092B 公开(公告)日: 2021-08-24
发明(设计)人: 章波 申请(专利权)人: 佛山市中研非晶科技股份有限公司
主分类号: H01F41/02 分类号: H01F41/02
代理公司: 广州科粤专利商标代理有限公司 44001 代理人: 谭健洪;莫瑶江
地址: 528000 广东省佛山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 块状 合金 元件 制作方法
【说明书】:

本发明涉及一种块状非晶合金叠片元件的制作方法,包括以下步骤:S1、设置有裁料盘,所述裁料盘设置有多个置料通槽,所述置料通槽设置有进料端及出料端;S2、将多条相同规格的非晶合金带材堆叠成具有预设厚度的带材组,所述带材组经所述进料端伸入所述置料通槽内并由所述出料端伸出;S3、将所述带材组伸出至所述置料通槽外部的外延部分进行剪裁并整理,得到非晶合金叠片组;S4、对所述非晶合金叠片组进行退火处理及真空浸漆处理,得到复合叠片组;S5、对所述复合叠片组进行烘干固化处理,得到块状非晶合金叠片元件。该块状非晶合金叠片元件的制作方法有效提高所述块状非晶合金叠片元件制作的效率。

技术领域

本发明涉及非晶合金叠片元件技术领域,尤其涉及一种块状非晶合金叠片元件的制作方法。

背景技术

现有技术中市面上的非晶合金电抗器铁心,大多采用是C型铁心,其做法是卷绕、成型、退火、浸漆、烘干、切割、研磨等步骤,而在切割时,产生材料浪费,损耗、励磁会增加,在研磨时会产生粉末颗粒在非晶片之间,也会使损耗、励磁会增加,导致电抗器铁心空载损耗大、噪音大;另外,由于C型铁心是卷绕成型的且存在R角,其抗直流偏置不好,超载衰减性不好。

而现有技术中,如专利文献CN201465728U记载的一种拼接型非晶电抗器铁心,则无需进行卷绕、切割、研磨,降低了非晶合金电抗器铁心的损耗、噪声,由于不存在R角,所以抗直流偏置好,超载衰减性好。

但所述拼接型非晶电抗器铁心的加工过程中,需要进行大量的、尺寸形状相同的非晶薄片裁剪,再逐一进行叠合,然后分步经退火及浸漆,最后固化,才能完成其块状的轭、柱加工应用所需,其加工步骤较为繁琐,加工效率低下。

为此,可通过设计一种块状非晶合金叠片元件的制作方法,以满足用户的需求。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有技术的不足而提供一种块状非晶合金叠片元件的制作方法。

块状非晶合金叠片元件的制作方法,包括以下步骤:

S1、设置有裁料盘,所述裁料盘设置有多个置料通槽,所述置料通槽设置有进料端及出料端;

S2、将多条相同规格的非晶合金带材堆叠成具有预设厚度的带材组,所述带材组经所述进料端伸入所述置料通槽内并由所述出料端伸出;

S3、将所述带材组伸出至所述置料通槽外部的外延部分进行剪裁并整理,得到非晶合金叠片组;

S4、对所述非晶合金叠片组进行退火处理及真空浸漆处理,得到复合叠片组;

S5、对所述复合叠片组进行烘干固化处理,得到块状非晶合金叠片元件。

其工作原理如下:

通过设置裁料盘,以有效限制带材组的输入,并能对输入的带材组实现批量的定位裁剪,以实现非晶合金叠片组的批量制作,满足高效制作块状非晶合金叠片元件的需要。

进一步地,所述置料通槽的宽度等于所述带材组的宽度,所述置料通槽的进料端的宽度大于所述带材组的宽度。

通过置料通槽的宽度限定,以对输入的相应宽度的带材组进行水平方向的限定;并以设置较宽的进料端,以便于带材组的输入。

进一步地,所述置料通槽设置有用于限制输入的带材组厚度的限高构件。

进一步地,所述置料通槽上方设置有下压板,所述下压板下侧设置有多个与所述置料通槽配合的压合凸块,所述下压板与所述裁料盘上下紧固连接。

进一步地,所述下压板分设有两组,两组下压板分设于所述进料端及出料端的两端位置。

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