[发明专利]一种PCB板背钻加工设备及其加工方法

说明书

本申请公开了一种PCB板背钻加工设备及其加工方法。该设备包括承载平台、钻机、视觉检测装置和中控系统，承载平台用于承载PCB板，钻机用于对置于承载平台上PCB板的通孔进行背钻孔加工，视觉检测装置用于对PCB板进行图像采集，中控系统与视觉检测装置和钻机通信连接，用于根据采集的图像，确定通孔的实际坐标，并控制钻机根据通孔的实际坐标对其进行背钻孔加工工艺。通过利用视觉检测装置提高确定通孔的位置精度，本申请能够对该通孔在背钻孔加工工艺中采用更高精度的背钻孔径。

技术领域

本申请涉及印刷电路板制造技术领域，特别是涉及一种PCB板背钻加工设备及其加工方法。

背景技术

现在电子产品传输的速度越来越快，传输频率越来越高，从4G到5G的数据需求越来越大，对带宽的要求也会越来越高，进而要求PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)向着更高层数，更高密度方向发展。其中，要实现更高密度，则主要分为通孔孔径减小和背钻孔径减小两个方面。

在PCB制造过程中，为防止信号失真或延迟，需要在通孔一端钻掉没有起到任何连接或传输作用的孔壁金属以实现来减少信号损失，即背钻孔。

通孔孔径减小工艺方面受制于板件厚径比加工能力的限制，且高厚径比加工带来通孔钻孔、电镀、塞孔等关键工艺方面难度的几何倍数增加，实现难度大、成本高。因此，在合适的通孔厚径比的基础上，进一步提高板件出线密度是必须选择的工艺发展方向。其中，要增加板件出线密度，必须提升背钻孔径设计能力。

现有的背钻加工方式，主要采用比例或者CCD对位的加工方式，对板件整体比例涨缩进行预防处理，可以解决板件比例涨缩变化的影响，但是两种方法都无法解决板件局部变形或者孔位精度差异对背钻孔径设计能力的影响，都无法有效地满足进一步提升背钻孔径设计能力的需求。

发明内容

本申请提供一种PCB板背钻加工设备及其加工方法，以解决背钻孔径设计能力不足的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种PCB板背钻加工设备。该设备包括承载平台、钻机、视觉检测装置和中控系统，承载平台用于承载PCB板，钻机用于对置于承载平台上PCB板的待背钻通孔进行背钻孔加工，视觉检测装置用于对PCB板进行图像采集，中控系统与视觉检测装置和钻机通信连接，用于根据采集的图像，确定待背钻通孔的实际坐标，并控制钻机根据待背钻通孔的实际坐标对其进行背钻孔加工工艺。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种PCB板背钻加工方法。该方法包括：视觉检测装置对置于承载平台上的PCB板进行图像采集；与视觉检测装置通信连接的中控系统根据采集的图像，确定PCB板上待背钻通孔的实际坐标；中控系统根据待背钻通孔的实际坐标，控制钻机对待背钻通孔进行背钻孔加工。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请公开的PCB板背钻加工设备及其加工方法，通过设置视觉检测装置对PCB板进行图像采集，以确定PCB板上待背钻通孔的实际坐标，而PCB板的比例胀缩、局部变形及孔位精度差异在进行图像采集前均已定型，对中控系统确定PCB板上各待背钻通孔的实际坐标不产生任何影响，视觉检测装置提高了确定待背钻通孔的位置精度，进而可提高钻机与待背钻通孔的对位精度，使得对该待背钻通孔在背钻孔加工工艺中可采用更高精度的背钻孔径，提高了背钻孔径的设计能力，使得PCB板的出线密度增加。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的情况下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的PCB板背钻加工设备一实施例的结构示意图；

图2是预设PCB板上设置预设坐标系的示意图；