[发明专利]一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统

说明书

本发明涉及一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，包括进料腔体、手套箱体、装载腔体、传送腔体及卸载腔体，所述手套箱体的一侧开设有进料口，在进料口上设置有进料腔体，与手套箱体相连通设置，所述手套箱体的后端设置传送腔体，且在所述手套箱体和传送腔体之间还设置有装载腔体和卸载腔体，所述装载腔体和卸载腔体在同一轴线设置，且两者互不相通设置，所述装载腔体的两侧上均设置有闸板阀，通过闸板阀与手套箱体和传送腔体相配合设置，所述卸载腔体的两侧上设置有闸板阀，并与传送腔体和手套箱体相配合设置。本发明能减少人员的工作量，还能提高工作效率。

技术领域

本发明涉及自动传送系统，尤其涉及一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统。

背景技术

目前市场上普遍的半导体材料加工设备为手动或半自动操作，而且一般都为单腔运行。需要较多操作人员，其产品一致性及其他品质无法得到保障。由于大部分半导体材料对空气中的水氧及颗粒极为敏感，当晶圆在大气及真空环境中，或不同半导体材料加工设备中传递时，很容易引入一些敏感因素，从而使得产品品质的一致性收到影响。

有鉴于上述的缺陷，本设计人，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的，使其更具有产业上的利用价值。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的是提供一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案 ：

一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，包括进料腔体、手套箱体、装载腔体、传送腔体及卸载腔体，所述手套箱体的一侧开设有进料口，在进料口上设置有进料腔体，与手套箱体相连通设置，所述手套箱体的后端设置传送腔体，且在所述手套箱体和传送腔体之间还设置有装载腔体和卸载腔体，所述装载腔体和卸载腔体在同一轴线设置，且两者互不相通设置，所述装载腔体的两侧上均设置有闸板阀，通过闸板阀与手套箱体和传送腔体相配合设置，所述卸载腔体的两侧上设置有闸板阀，并与传送腔体和手套箱体相配合设置；所述手套箱体内设置有若干片盒架、若干盘盒架、定片台和定盘台，所述盘盒架和片盒架邻近于手套箱体内侧设置，所述盘盒架和片盒架相邻设置，所述定片台和定盘台也邻近于手套箱体的内侧，并与盘盒架相对设置，所述定片台和定盘台在同一轴线设置，所述手套箱体上还设置有第一机械手，所述第一机械手位于手套箱体的中轴心设置，被片盒架、盘盒架、定片台和定盘台包围，并与片盒架、盘盒架、定片台和定盘台相配合设置，所述手套箱体上还设置有若干手套窗口，并分别与片盒架、盘盒架、定片台和定盘台呈一一对应设置。

进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述装载腔体包括真空腔体，所述真空腔体内设置有旋转台，位于真空腔体的中心处设置，所述旋转台上设置有载盘架，所述真空腔体内还设置有若干红外加热灯，所述红外加热灯分设在真空腔体的两侧，每一侧上均设置有相同个数的红外加热灯，且每一侧上红外加热灯相等间隔设置，相对的所述红外加热灯呈一一对应设置，与旋转台相对设置，所述真空腔体上外接有进气管和排气管，所述排气管与抽真空泵相连通，所述进气管与氢气装置相连通。

再进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述传送腔体为真空的传送腔体。

更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述卸载腔体为冷却腔体。

再更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述传送腔体上设置有第二机械手位于传送腔体的中轴心设置，并与装载腔体和卸载腔体相配合设置。

再更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述盘盒架至少设有2组，并与手套窗口呈一一对应设置。

再更进一步的，所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其中，所述片盒架至少设有4组，并与手套窗口呈一一对应设置。