[发明专利]一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统

权利要求书

1.一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：包括进料腔体（1）、手套箱体（2）、装载腔体（9）、传送腔体（10）及卸载腔体（12），所述手套箱体（2）的一侧开设有进料口，在进料口上设置有进料腔体（1），与手套箱体（2）相连通设置，所述手套箱体（2）的后端设置传送腔体（10），且在所述手套箱体（2）和传送腔体（10）之间还设置有装载腔体（9）和卸载腔体（12），所述装载腔体（9）和卸载腔体（12）在同一轴线设置，且两者互不相通设置，所述装载腔体（9）的两侧上均设置有闸板阀，通过闸板阀与手套箱体（2）和传送腔体（10）相配合设置，所述卸载腔体（12）的两侧上设置有闸板阀，并与传送腔体（10）和手套箱体（2）相配合设置；所述手套箱体（2）内设置有若干片盒架（4）、若干盘盒架（5）、定片台（6）和定盘台（7），所述盘盒架（5）和片盒架（4）邻近于手套箱体（2）内侧设置，所述盘盒架（5）和片盒架（4）相邻设置，所述定片台（6）和定盘台（7）也邻近于手套箱体（2）的内侧，并与盘盒架（5）相对设置，所述定片台（6）和定盘台（7）在同一轴线设置，所述手套箱体（2）上还设置有第一机械手（8），所述第一机械手（8）位于手套箱体（2）的中轴心设置，被片盒架（4）、盘盒架（5）、定片台（6）和定盘台（7）包围，并与片盒架（4）、盘盒架（5）、定片台（6）和定盘台（7）相配合设置，所述手套箱体（2）上还设置有若干手套窗口（3），并分别与片盒架（4）、盘盒架（5）、定片台（6）和定盘台（7）呈一一对应设置。

2.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述装载腔体（9）包括真空腔体（91），所述真空腔体（91）内设置有旋转台（92），位于真空腔体（91）的中心处设置，所述旋转台（92）上设置有载盘架，所述真空腔体（91）内还设置有若干红外加热灯（93），所述红外加热灯（93）分设在真空腔体（91）的两侧，每一侧上均设置有相同个数的红外加热灯（93），且每一侧上红外加热灯（93）相等间隔设置，相对的所述红外加热灯（93）呈一一对应设置，与旋转台（92）相对设置，所述真空腔体（91）上外接有进气管（94）和排气管（95），所述排气管（95）与抽真空泵（96）相连通，所述进气管（94）与氢气装置相连通。

3.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述传送腔体（10）为真空的传送腔体。

4.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述卸载腔体（12）为冷却腔体。

5.根据权利要求1或3所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述传送腔体（10）上设置有第二机械手（11），位于传送腔体（10）的中轴心设置，并与装载腔体（9）和卸载腔体（12）相配合设置。

6.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述盘盒架（5）至少设有2组，并与手套窗口（3）呈一一对应设置。

7.根据权利要求1所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述片盒架（4）至少设有4组，并与手套窗口（3）呈一一对应设置。

8.根据权利要求2所述的一种同时支持多个半导体材料加工设备的自动传送系统，其特征在于：所述装载腔体（9）内至少设置有两台旋转台（92），相间隔设置。