[发明专利]一种非晶合金USB接口及其制备方法

权利要求书

1.一种非晶合金USB接口，包括：

中空接口及设于接口底部的固定部，所述中空接口由两侧的侧边插接部以及顶端、底端的平行插接部合围而成；

所述固定部、侧边插接部、平行插接部中的至少一组由非晶合金制成；

由非晶合金制成的结构部分厚度为非非晶合金结构部分的20-50%；

所述接口中非晶合金部分弹性极限为0.8-1.4%，维氏硬度为350-900HV，抗拉强度为1200-1800MPa，支架厚度为0.2-0.4mm；

所述非晶合金部分为镍基非晶合金，其成分组成为Nia (Zr，Hf，Ta，Ti)b(Si，B)cNbd，其中a、b、c、d每个独立地表示原子百分比，52≤a≤64、20≤b≤40、0.2≤c≤4、5≤d≤18。

2.如权利要求1所述非晶合金USB接口的制备方法，其特征在于：

按照非晶合金原料配方进行称重混合后熔炼均匀，在0.01-0.1MPa真空度条件下进行压铸，压铸成型冷却后，制成全部由非晶合金材料构成的USB接口；

或者，

按照非晶合金原料配方进行称重混合后熔炼均匀，在0 .01-0 .1MPa真空度条件下进行压铸、浇铸或者吸铸，铸造成型冷却后，制成0 .4-0 .5mm厚度的非晶合金板，然后加热至400-450℃，热压成型制成所需USB接口；

或者，

首先将非晶合金材料制成的USB接口中的部分结构构件放置入模具中的设定位置，然后按照非晶合金原料配方进行称重混合后熔炼均匀，利用模内压铸工艺，在0.01-0.1MPa真空度条件下将非晶合金熔液注射入模具内与非非晶合金制成的构件共同构成USB接口的整体结构。

3.如权利要求2所述非晶合金USB接口的制备方法，其特征在于：

所述非晶合金材料的熔炼温度为1100-1300℃。

4.如权利要求2所述非晶合金USB接口的制备方法，其特征在于：所述非非晶合金材料包括耐热塑料、黑色金属、铝及铝合金、铜及铜合金、镁及镁合金、铍及铍合金、锌及锌合金、金属钙、水溶性陶瓷中的一种或者多种或者以上述材料为原料的复合材料。

5.如权利要求2所述非晶合金USB接口的制备方法，其特征在于：所述USB接口成型后还包括后处理工序，所述后处理工序包括利用普通切刀切割、电热切刀切割、砂轮加工、钻头加工、喷砂、喷丸、CNC数控加工中一种或多种的机械加工方式；还包括利用酸性溶液、碱性溶液、循环水流、冲击水流、络合剂溶液进行溶解的加工方式；还包括将机械加工与溶解加工方式共同进行使用的加工方式。