[发明专利]一种双面电路板及其制造方法

说明书

本发明实施例公开了一种双面电路板及其制造方法，制造方法包括以下步骤：(1)制作单面具绝缘层的第一单层电路；(2)制作单面具绝缘层的第二单层电路；(5)提供基板，在基板上需要上下导通的位置进行第一次钻孔操作，形成第一钻孔，并在第一钻孔内填补绝缘胶；(6)分别将第一单层电路和第二单层电路放置于基板的上下表面，并将第一单层电路、第二单层电路和基板通过绝缘胶层压合成一体，得到双面电路板雏板，第一绝缘层和第二绝缘层分别位于双面电路板雏板的最表层和最底层。通过上述方式，本发明实施例能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

技术领域

本发明实施例涉及电路板领域，特别是涉及一种双面电路板及其制造方法。

背景技术

传统的电路板导线通常都是覆铜板蚀刻出线路，如图1和图2所示，为双面电路板的基本加工工序流程图：(1)钻孔—>(2)封胶—>(3)双面压合铜箔—>(4)二次钻孔—>(5)孔内镀铜—>(6)涂覆感光油—>(7)曝光感光油—>(8)显影—>(9)蚀刻—>(10)退膜—>(11)印刷阻焊油。

其中，工序(8)显影是使用碳酸钠(Na₂CO₃)将未曝光的感光线路油溶解掉，而曝光了的感光线路油则发生了聚合反应留在铜面上，以保护底下的铜不被蚀刻药水溶解；工序(9)蚀刻是使用三氯化铁(FeCl₃)加入盐酸(HCl)做为蚀刻液，将表面的铜氧化，以将裸露的铜去掉；工序(10)退膜是使用氢氧化钠(NaOH)将保护在铜表面的感光线路油去掉。

以上工序所使用的酸性及碱性溶液，对人体、对环境都有相当大的危害，且生产效率低，材料及人工成本较高。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种双面电路板及其制造方法，能够简化双面电路板的生产工艺，降低生产成本，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种双面电路板的制造方法，包括以下步骤：

(1)制作单面具绝缘层的第一单层电路，所述第一单层电路的制造方法包括：

1.1提供第一绝缘层，在所述第一绝缘层上模切出多个开孔；

1.2提供第一铜箔带，在所述第一铜箔带上模切出第一导电电路；

1.3将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到所述第一单层电路，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；

(2)制作单面具绝缘层的第二单层电路，所述第二单层电路的制造方法包括：

2.1提供第二绝缘层，在所述第二绝缘层上模切出多个开孔；

2.2提供第二铜箔带，在所述第二铜箔带上模切出第二导电电路；

2.3将模切后的第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，得到所述第二单层电路，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中；

(5)提供基板，在所述基板上需要上下导通的位置进行第一次钻孔操作，形成第一钻孔，并在所述第一钻孔内填补绝缘胶；

(6)分别将所述第一单层电路和所述第二单层电路放置于所述基板的上下表面，并将所述第一单层电路、所述第二单层电路和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，得到双面电路板雏板，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板雏板的最表层和最底层；

(7)在所述双面电路板雏板上对应所述第一钻孔的位置处进行第二次钻孔操作，形成第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；