[发明专利]一种双面电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种双面电路板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

(1)制作单面具绝缘层的第一单层电路，所述第一单层电路的制造方法包括：

1.1提供第一绝缘层，在所述第一绝缘层上模切出多个开孔；

1.2提供第一铜箔带，在所述第一铜箔带上模切出第一导电电路；

1.3将模切后的第一绝缘层和模切后的第一铜箔带进行热压合，得到所述第一单层电路，至少部分所述第一导电电路显露于所述第一绝缘层的多个开孔中；

(2)制作单面具绝缘层的第二单层电路，所述第二单层电路的制造方法包括：

2.1提供第二绝缘层，在所述第二绝缘层上模切出多个开孔；

2.2提供第二铜箔带，在所述第二铜箔带上模切出第二导电电路；

2.3将模切后的第二绝缘层和模切后的第二铜箔带进行热压合，得到所述第二单层电路，至少部分所述第二导电电路显露于所述第二绝缘层的多个开孔中；

(5)提供基板，在所述基板上需要上下导通的位置进行第一次钻孔操作，形成第一钻孔，并在所述第一钻孔内填补绝缘胶；

(6)分别将所述第一单层电路和所述第二单层电路放置于所述基板的上下表面，并将所述第一单层电路、所述第二单层电路和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，得到双面电路板雏板，所述第一绝缘层和所述第二绝缘层分别位于所述双面电路板雏板的最表层和最底层；

(7)在所述双面电路板雏板上对应所述第一钻孔的位置处进行第二次钻孔操作，形成第二钻孔，所述第二钻孔的尺寸小于所述第一钻孔；

(9)在所述第二钻孔中注入锡膏后过炉，得到所述双面电路板，所述第一导电电路和所述第二导电电路之间通过所述锡膏导通。

2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在步骤(2)之后，所述制造方法还包括：

(3)制作单面具绝缘层的第三单层电路，所述第三单层电路的制造方法包括：

3.1提供第三绝缘层；

3.2提供第三铜箔带，在所述第三铜箔带上模切出第三导电电路；

3.3将所述第三绝缘层和模切后的第三铜箔带进行热压合，得到所述第三单层电路；

重复步骤3.1-3.3，直到制成所需的N层所述第三单层电路(N≥1)；

在步骤(6)中，在分别将所述第一单层电路和所述第二单层电路放置于所述基板的上下表面之后，还包括：

将N层所述第三单层电路放置于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，且每一所述第三单层电路的第三导电电路较其所述第三绝缘层更靠近所述基板；

则，所述将所述第一单层电路、所述第二单层电路和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，具体为：

将所述第一单层电路、所述第二单层电路、N层所述第三单层电路和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，其中，相邻两层单层电路之间、单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层。

3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，在步骤(3)之后，所述制造方法还包括：

(4)制作单面具绝缘层的第四单层电路，所述第四单层电路的制造方法包括：

4.1提供第四绝缘层；

4.2提供第四铜箔带，在所述第四铜箔带上模切出第四导电电路；

4.3将所述第四绝缘层和模切后的第四铜箔带进行热压合，得到所述第四单层电路；

重复步骤4.1-4.3，直到制成所需的M层所述第四单层电路(M≥1)；

在步骤(6)中，在将N层所述第三单层电路放置于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间之后，还包括：

将M层所述第四单层电路放置于所述第一单层电路和所述第二单层电路之间，且每一所述第四单层电路的第四导电电路较其所述第四绝缘层更靠近所述基板；

则，所述将所述第一单层电路、所述第二单层电路、N层所述第三单层电路和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，具体为：

将所述第一单层电路、所述第二单层电路、N层所述第三单层电路、M层所述第四单层电路和所述基板通过绝缘胶层压合成一体，其中，相邻两层单层电路之间、单层电路和所述基板之间均设有绝缘胶层。