[发明专利]一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法

说明书

本发明公开了一种用于电路板的焊锡丝，包括以下按照重量百分比计的组分：中空的锡合金97.4‑98.2%和填充于锡合金内的助焊剂1.8‑2.6%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu2‑9份、Ni1‑5份、P0.2‑1.2份、Ga0.1‑0.7份、Sn40‑60份、Bi2‑8份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺1‑3份、金属活性盐2‑4份、活性剂1‑5份、缓蚀剂0.1‑0.5份、有机酸2‑8份、唑类物质0.5‑3.5份、抗氧化油1‑5份、松香10‑30份。本发明的焊锡丝的可焊性好，焊接效率更高，焊接效率可提高10%以上，焊接时飞溅小，有利于减轻后续腐蚀，减少清洗难度，节约宝贵的锡焊料，仓储不易泄露渗漏助焊剂，有效降低废品率。

技术领域

本发明涉及电子科技技术领域，具体是一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法。

背景技术

随着电子和电器产品不断向小型化、轻量化、低能耗方向发展，要求所使用的材料应愈来愈轻，同时要求仍应具有良好的综合性能。虽然铜具有良好的导电性、导热性、耐蚀性以及优良的力学性能，已广泛应用于各种工业领域且随着经济的迅速发展而需求量越来越大，但其在自然界的蕴藏量不多，开采和加工成本高，而电路板上的电流导路铜丝焊接一般通过焊锡丝焊接，而一般的焊锡丝在焊接过程中容易断裂而导致焊接效率降低，且易氧化，机械性能较差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种用于电路板的焊锡丝，包括以下按照重量百分比计的组分：中空的锡合金97.4-98.2%和填充于锡合金内的助焊剂1.8-2.6%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu2-9份、Ni1-5份、P0.2-1.2份、Ga0.1-0.7份、Sn40-60份、Bi2-8份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺1-3份、金属活性盐2-4份、活性剂1-5份、缓蚀剂0.1-0.5份、有机酸2-8份、唑类物质0.5-3.5份、抗氧化油1-5份、松香10-30份。

作为本发明进一步的方案：中空的锡合金97.4%和填充于锡合金内的助焊剂2.6%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu4-7份、Ni2-4份、P0.4-1.0份、Ga0.3-0.5份、Sn45-55份、Bi4-6份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺1.5-2.5份、金属活性盐2.5-3.5份、活性剂2-4份、缓蚀剂0.2-0.4份、有机酸3-7份、唑类物质1-3份、抗氧化油2-4份、松香15-25份。

作为本发明再进一步的方案：中空的锡合金98.2%和填充于锡合金内的助焊剂1.8%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu5份、Ni3份、P0.7份、Ga0.4份、Sn50份、Bi5份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺2份、金属活性盐3份、活性剂3份、缓蚀剂0.3份、有机酸5份、唑类物质2份、抗氧化油3份、松香20份。

作为本发明再进一步的方案：所述松香为氢化松香与聚合松香的组合，所述的复合型活性剂为AK218活性剂。

作为本发明再进一步的方案：所述的咪唑类物质为乙基咪唑或甲基咪唑。

一种所述的用于电路板的焊锡丝的制备方法，包括以下步骤：

S1：助焊剂制备，将助焊剂配方中的松香均匀加热至150-170℃，待全部熔清后，加入其余助焊剂物料，搅拌至所有物料溶解，外观为均一清透液体，加热时间为100-120分钟，然后将加热熔化的助焊膏用100目过滤网过滤后倒入挤丝机的助焊剂桶中90～100℃保温，气压设定范围为0.1～0.4MPa；

S2：熔炼：按照焊锡丝用合金的配比，将单质金属置于熔炼炉中进行熔炼，并在熔体表面覆盖氢氧化钠净化剂，在搅拌条件下进行脱气、除杂、微合金化、调质处理得到焊料合金熔体；