[发明专利]一种用于电路板的焊锡丝及其制备方法

权利要求书

1.一种用于电路板的焊锡丝，其特征在于，包括以下按照重量百分比计的组分：中空的锡合金97.4-98.2%和填充于锡合金内的助焊剂1.8-2.6%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu2-9份、Ni1-5份、P0.2-1.2份、Ga0.1-0.7份、Sn40-60份、Bi2-8份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺1-3份、金属活性盐2-4份、活性剂1-5份、缓蚀剂0.1-0.5份、有机酸2-8份、唑类物质0.5-3.5份、抗氧化油1-5份、松香10-30份。

2.根据权利要求1所述的用于电路板的焊锡丝，其特征在于，中空的锡合金97.4%和填充于锡合金内的助焊剂2.6%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu4-7份、Ni2-4份、P0.4-1.0份、Ga0.3-0.5份、Sn45-55份、Bi4-6份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺1.5-2.5份、金属活性盐2.5-3.5份、活性剂2-4份、缓蚀剂0.2-0.4份、有机酸3-7份、唑类物质1-3份、抗氧化油2-4份、松香15-25份。

3.根据权利要求1所述的用于电路板的焊锡丝，其特征在于，中空的锡合金98.2%和填充于锡合金内的助焊剂1.8%；所述锡合金包括以下按照重量份的组分:Cu5份、Ni3份、P0.7份、Ga0.4份、Sn50份、Bi5份；所述助焊剂包括以下按照重量份的组分：氟化羟胺2份、金属活性盐3份、活性剂3份、缓蚀剂0.3份、有机酸5份、唑类物质2份、抗氧化油3份、松香20份。

4.根据权利要求1所述的用于电路板的焊锡丝，其特征在于，所述松香为氢化松香与聚合松香的组合，所述的复合型活性剂为AK218活性剂。

5.根据权利要求1所述的用于电路板的焊锡丝，其特征在于，所述的咪唑类物质为乙基咪唑或甲基咪唑。

6.一种如权利要求1-5任一所述的用于电路板的焊锡丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：助焊剂制备，将助焊剂配方中的松香均匀加热至150-170℃，待全部熔清后，加入其余助焊剂物料，搅拌至所有物料溶解，外观为均一清透液体，加热时间为100-120分钟，然后将加热熔化的助焊膏用100目过滤网过滤后倒入挤丝机的助焊剂桶中90～100℃保温，气压设定范围为0.1～0.4MPa；

S2：熔炼：按照焊锡丝用合金的配比，将单质金属置于熔炼炉中进行熔炼，并在熔体表面覆盖氢氧化钠净化剂，在搅拌条件下进行脱气、除杂、微合金化、调质处理得到焊料合金熔体；

S3：将步骤S2所得焊料合金熔体流经保温炉和流量炉并注入到连续铸挤设备的进料口，通过助焊剂注入系统注入助焊剂，然后进行连续铸造挤压成型得到焊锡棒坯；

S4挤丝：按焊锡丝的设计要求将选用的棒状焊料安装在挤丝机上，然后进行挤丝；

S5：将近终成品焊锡丝进行微小拉拔和微细拉拔，或者进行整形拉拔，得到最终成品焊锡丝，然后进行在线光亮化和防氧化处理，得到焊锡丝。

7.根据权利要求6所述的用于电路板的焊锡丝的制备方法，其特征在于，所述步骤S2的熔炼温度为300～320℃。

8.根据权利要求6所述的用于电路板的焊锡丝的制备方法，其特征在于，所述步骤S4挤丝中的挤丝机挤丝温度为70～110℃、挤丝机转速为300～320rpm。