[发明专利]一种环保节水的内层DES线的方法

权利要求书

1.一种环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：将电路板放入有显影液的第一清洗槽中进行显影处理；之后放入第二清洗槽中进行冲污水处理；

S2：将S1处理过的电路板进行六级逆流水加压水洗，并将该步骤中第一级加压水洗用后的一部分的水导入S1中第二清洗槽；

S3：将S2处理过的电路板放入第三清洗槽中进行清水洗，并将第三清洗槽用后的水用于S2中第六级加压水洗；

S4：将S3处理过的电路板放入第四清洗槽中进行吸干处理，并检查是否吸干；

S5：将S4处理过的电路板进行至少一次的蚀刻处理，并进行补偿蚀刻处理；之后放入第五清洗槽中进行冲污水处理；

S6：将S5处理过的电路板进行五级逆流水加压水洗，并将该步骤中第一级加压水洗用后的水导入S5中第五清洗槽；

S7：将S6处理过的电路板放入第六清洗槽中进行清水洗；并将第六清洗槽用后的水用于S6中第五级加压水洗；

S8：将S7处理过的电路板放入第七清洗槽中进行吸干处理，并检查是否吸干；

S9：将S8处理过的电路板进行至少一次的退膜处理，之后放入第八清洗槽中进行冲污水处理；

S10：将S9处理过的电路板进行两级逆流水加压水洗，并将该步骤中第一级加压水洗用后的水导入S9中第八清洗槽；

S11：将S10处理过的电路板放入第九清洗槽中进行清水洗，并将第九清洗槽用后的水用于S10中第二级加压水洗；之后放入第十清洗槽进行微蚀处理；

S12：将S11处理过的电路板进行两级逆流水加压水洗，并将该步骤中第一级加压水洗用后的水导入S11中第九清洗槽，同时将S2中第一级加压水洗用后的另一部分的水也导入S11中第九清洗槽；

S13：将S12处理过的电路板放入第十一清洗槽中进行清水洗，并将第十一清洗槽用后的水用于S12中第二级加压水洗；之后放入第十二清洗槽进行酸洗处理；

S14：将S13处理过的电路板进行五级逆流水加压水洗，并将该步骤中第一级加压水洗用后的水导入S13中第十一清洗槽；

S15：将S14处理过的电路板放入第十三清洗槽中进行清水洗，并将第十三清洗槽用后的水用于S14中第五级加压水洗，之后进行吸干处理；

S16：将S15处理过的电路板依次进行强风吹干处理和热风吹干处理，之后进行下料处理。

2.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S5中进行两次蚀刻处理。

3.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S9中进行两次退膜处理。

4.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S2中第一级加压水以5：5的比例分别分流给所述S1中第二清洗槽和所述S11中第九清洗槽。

5.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S1的所述第二清洗槽内设有第一排污口。

6.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S3的所述第三清洗槽内设有第一进水口。

7.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S5的所述第五清洗槽内设有第二排污口。

8.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S7的所述第六清洗槽内设有第二进水口。

9.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S9的所述第八清洗槽内设有的三排污口。

10.如权利要求1所述的环保节水的内层DES线的方法，其特征在于，所述S15的所述第十三清洗槽内设有第三进水口。