[发明专利]一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法

说明书

本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法。本发明通过先在生产板的第一表面和第二表面上制作线路图形并进行图形电镀，退膜后用保护胶保护第一表面并对第二表面进行蚀刻处理，然后再用保护胶保护第二表面并对第一表面进行蚀刻处理，生产板的两表面分开进行蚀刻处理，可根据各表面的铜层厚度设置蚀刻参数，从而可避免两面同时蚀刻会出现铜层厚度较薄的一面出现过度蚀刻的问题。本发明方法可用于对两铜层厚度差达2OZ的PCB的蚀刻处理。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法。

背景技术

为了实现不同的功能要求，部分PCB需要将其两面的铜厚设计成不同厚度，对于某些特殊的要求，甚至要求PCB两面铜厚的厚度差大于1.5OZ(1OZ＝0.035mm)。制作两面不同铜厚的PCB的技术难点之一在于线路蚀刻，现有在两面不同铜厚的PCB上制作外层线路时的线路蚀刻方式是：以铜厚较厚的一面为标准设置蚀刻参数，两面同时进行蚀刻。这种线路蚀刻方式存在明显的缺陷和不足，该种蚀刻方式要求两面的铜厚差不大于1OZ，对线距也有严格要求，如PCB的一面铜厚为0.5OZ，另一面为1Oz，按照1OZ铜厚设置蚀刻参数，线距必须不小于0.13mm；再如PCB一面的铜厚为1OZ，另一面的铜厚为2OZ，按照2OZ铜厚设置蚀刻参数，线距必须不小于0.19mm；否则会导致铜厚较薄的一面出现蚀刻过度的问题，进而导致PCB报废。

发明内容

本发明针对现有两面不同铜厚PCB的蚀刻方法要求两面的铜厚差不能大于1OZ，且对线距要求严格，否则铜厚较薄的一面会出现蚀刻过度的问题，提供一种PCB两面的铜厚差大于1OZ时亦可适用的蚀刻方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案。

一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，包括以下步骤：

S1、依次通过贴膜、曝光和显影在生产板的第一表面和第二表面上分别形成线路图形，使待制作形成线路的区域的铜面裸露出来；然后进行图形电镀使在裸露的铜面上依次形成铜镀层和锡镀层；接着退去第一表面和第二表面上的膜；

所述第一表面的铜层其厚度大于第二表面的铜层。

S2、在生产板的第一表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第一表面；

S3、以第二表面的铜厚设置蚀刻参数，对第二表面进行蚀刻处理，然后对第二表面进行退锡处理，使在第二表面形成线路；

S4、除去生产板第一表面上的保护胶，然后在生产板的第二表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第二表面；

S5、以第一表面的铜厚设置蚀刻参数，对第一表面进行蚀刻处理，然后对第一表面进行退锡处理，在第一表面形成线路。

优选的，所述保护胶为可剥蓝胶。

所述第一表面的铜层厚度大于等于108.6μm，所述第二表面的铜层厚度大于等于35μm，第一表面的铜层的厚度与第二表面的铜层的厚度之差大于等于70μm。

优选的，步骤S3中，对第二表面进行蚀刻处理的蚀刻参数为：蚀刻温度为50±2℃，生产板的传送速度为3.0±1.0m/min，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5。

优选的，步骤S5中，对第一表面进行蚀刻处理的蚀刻参数为：蚀刻温度为50±2℃，生产板的传送速度为1.5±1.0m/min，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5。