[发明专利]一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法在审
| 申请号： | 201810928466.6 | 申请日： | 2018-08-15 |
| 公开（公告）号： | CN108811353A | 公开（公告）日： | 2018-11-13 |
| 发明（设计）人： | 王文明;胡善勇;韩磊;杨林 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 蚀刻 蚀刻处理 第二表面 第一表面 铜层 保护胶 生产板 电路板制作 过度蚀刻 厚度设置 图形电镀 线路图形 厚度差 可用 退膜 制作 | ||
1.一种两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、依次通过贴膜、曝光和显影在生产板的第一表面和第二表面上分别形成线路图形，使待制作形成线路的区域的铜面裸露出来；然后进行图形电镀使在裸露的铜面上依次形成铜镀层和锡镀层；接着退去第一表面和第二表面上的膜；
所述第一表面的铜层其厚度大于第二表面的铜层；
S2、在生产板的第一表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第一表面；
S3、以第二表面的铜厚设置蚀刻参数，对第二表面进行蚀刻处理，然后对第二表面进行退锡处理，使在第二表面形成线路；
S4、除去生产板第一表面上的保护胶，然后在生产板的第二表面上覆盖保护胶，所述保护胶完全覆盖第二表面；
S5、以第一表面的铜厚设置蚀刻参数，对第一表面进行蚀刻处理，然后对第一表面进行退锡处理，在第一表面形成线路。
2.根据权利要求1所述的两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，其特征在于，所述保护胶为可剥蓝胶。
3.根据权利要求1所述的两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，其特征在于，所述第一表面的铜层厚度大于等于108.6μm，所述第二表面的铜层厚度大于等于35μm，第一表面的铜层的厚度与第二表面的铜层的厚度之差大于等于70μm。
4.根据权利要求3所述的两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，其特征在于，步骤S3中，对第二表面进行蚀刻处理的蚀刻参数为：蚀刻温度为50±2℃，生产板的传送速度为3.0±1.0m/min，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5。
5.根据权利要求3所述的两面不同铜厚PCB的蚀刻方法，其特征在于，步骤S5中，对第一表面进行蚀刻处理的蚀刻参数为：蚀刻温度为50±2℃，生产板的传送速度为1.5±1.0m/min，蚀刻液上喷压力为2.0±0.5，蚀刻液下喷压力为1.9±0.5。
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