[发明专利]载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置

说明书

一种载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置；该载台包括：承载待加工元件的定位盘；设有支撑架用于支撑定位盘于固定高度的固定座；设于固定座上的顶升机构，其包括由驱动件驱动可作上、下位移的升降平台；升降平台设数个支撑件，其一端固设于该升降平台上，另一端设支撑销，支撑销上端设支撑面与一由支撑面一侧朝上延伸凸出的限制部；升降平台向上位移后支撑销上端高于定位盘上表面，升降平台向下位移后支撑销支撑面略低于定位盘上表面，但限制部仍高于定位盘上表面；晶圆搬送方法使用如所述载台。

技术领域

本发明有关于一种载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置，尤指一种用于承载由机械手移入的晶圆并搬送该晶圆至加工区进行加工的载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置。

背景技术

已知对晶圆(Wafer)进行点胶的加工装置采用流道搬送待加工元件至预热、点胶、回温…等工作区进行加工或等待，且在流道的两端各设有一料盒用于供料、收料，料盒内的待加工元件以所谓的框架(Frame)形式被保存，即使晶圆保持在一金属框架中间的胶膜上(请参阅图13的待加工元件W')；该流道两侧各设有一输送皮带且各工作区在流道下方设有对应的升降载台，各升降载台皆具有负压吸附与加热的功能且可相对于流道升降；在待加工元件自供料料盒被推杆推出至流道上时，待加工元件以其框架平行的两侧与输送皮带接触而被搬送；在待加工元件到达预热工作区时，对应的升降载台会上升吸附同时顶升待加工元件使其框架与输送皮带分离，并对待加工元件上的晶圆进行预热加热，在经过预定时间后升降载台会下降使待加工元件又回到流道上继续搬送至点胶工作区；在待加工元件到达点胶工作区时，底下对应的升降载台上升吸附并顶升待加工元件且对其上的晶圆进行加热，再以位于点胶工作区内的点胶头对晶圆表面进行液材涂布加工，在涂布完成后升降载台会下降使待加工元件又回到流道上继续搬送至回温工作区；在待加工元件到达回温工作区时，底下对应的升降载台上升吸附并顶升待加工元件且继续对其上的晶圆进行加热，其目的在于维持晶圆在温热状态，以确保涂布后的液材不会因冷却而丧失流动性，在经过预定时间后升降载台会下降使待加工元件又回到流道上继续搬送至流道末端最后进入收料料盒收集。

发明内容

已知流道式的搬送方式，待加工元件仅可以框架形式被搬送，若采用不具金属框架仅单纯晶圆的形式，圆形的晶圆(请参阅图9的待加工元件W)不但不易在流道两侧的输送皮带上被搬送且在不受框架保护的下，晶圆亦容易直接地与流道摩擦而产生碎裂；且待加工元件被流道搬送至各工作区时，皆需受升降载台顶升脱离流道后又下放返回流道，在顶升、下放的过程中，待加工元件的位置容易产生偏移，导致在点胶工作区进行液材涂布加工的待加工元件，其实际液材涂布位置与期望液材涂布位置有所落差；此外，待加工元件到达各工作区时皆需进行加热的程序，故另需配合工作区数量设置相同数量的载台，造成成本的增加。

因此，本发明的目的，在于提供一种可承载不同待加工元件的载台。

本发明的另一目的，在于提供一种待加工元件不易在搬送过程中产生偏移的晶圆搬送方法。

本发明的又一目的，在于提供一种可稳定搬送待加工元件至不同工作区加工又可减少载台设置成本的加工装置。

依据本发明目的的载台，包括：一定位盘，用于承载一待加工元件；一固定座，其设有一支撑架，用于支撑该定位盘于一固定高度上；一顶升机构，设于该固定座上，其包括由一驱动件所驱动可作上、下位移的升降平台；该升降平台上设有数个支撑件，其一端固设于该升降平台上，另一端设有一支撑销，该支撑销上端设有一支撑面与一由支撑面一侧朝上方延伸凸出的限制部；该升降平台向上位移后该支撑销上端高于该定位盘的上表面，而在该升降平台向下位移后该支撑销的该支撑面会约略低于该定位盘的上表面，但该限制部仍高于该定位盘的上表面。