[发明专利]载台及使用载台的晶圆搬送方法及加工装置有效
| 申请号: | 201810921659.9 | 申请日: | 2018-08-14 |
| 公开(公告)号: | CN109786299B | 公开(公告)日: | 2023-08-22 |
| 发明(设计)人: | 江志祥;刘鉴德 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 闻卿 |
| 地址: | 中国台湾高雄*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 使用 晶圆搬送 方法 加工 装置 | ||
1.一种载台,包括:
一定位盘,用于承载一待加工元件;
一固定座,其设有一支撑架,用于支撑该定位盘于一固定高度上;
一顶升机构,设于该固定座上,其包括由一驱动件所驱动可作上、下位移的升降平台;
该升降平台上设有数个支撑件,其一端固设于该升降平台上,另一端设有一支撑销,该支撑销的上端设有可供该待加工元件放置的一支撑面与由该支撑面一侧朝上方延伸凸出并位于该待加工元件外缘的一限制部;该支撑销可随该升降平台向上位移至该支撑销的上端高于该定位盘的上表面;该支撑销可随该升降平台向下位移至该支撑面低于该定位盘的上表面且该限制部仍高于该定位盘的上表面而可限制承载于该定位盘上的该待加工元件的水平位移。
2.如权利要求1所述的载台,其中,该定位盘的上表面设有环形的数个环相隔间距的同心凹沟,其内设有分别通往位于该定位盘一侧的数个负压接头的数个气孔;该定位盘上开设有数个孔洞,该数个孔洞分布于最外侧的同心凹沟的外侧周缘。
3.如权利要求2所述的载台,其中,该支撑销与该定位盘上的该孔洞相对应,在该升降平台向上位移时该支撑销上端可经该孔洞穿出该定位盘,而在该升降平台向下位移时该支撑销的该支撑面会没入该孔洞内,但该限制部仍凸出显露于该孔洞外。
4.如权利要求1所述的载台,其中,各支撑件的一端分别固设于该升降平台的四个边角上,使各支撑销可分布在定位盘的外侧周缘。
5.如权利要求1所述的载台,其中,该支撑销上开设有一检测孔,其一端可嵌入一检测件,使讯号可由该支撑面透出用于检测支撑面上的待加工元件。
6.如权利要求1所述的载台,其中,该定位盘的底面凹设有数个矩形的容置区,各容置区内设有对应的加热板,并设有一盖板可罩覆该容置区,使该容置区内的加热板被夹设于该定位盘与该盖板之间。
7.如权利要求6所述的载台,其中,该支撑架上设有一隔热件,该支撑架设于该固定座的两侧,该定位盘两侧的靠边分别压靠于该隔热件上。
8.如权利要求6所述的载台,其中,各容置区内凹设有一感温孔,各加热板上设有一通孔,该盖板设有数个通孔,三者相互对应使数个感温件上端的感温头可依序穿经盖板的通孔、加热板的通孔最后嵌入各容置区的感温孔中。
9.如权利要求8所述的载台,其中,各感温头抵靠于各感温孔上端靠近该定位盘上表面的感测面。
10.一种晶圆搬送方法,使用如权利要求1至9中任一权利要求所述的载台,包括:
使该顶升机构的该驱动件驱动该升降平台向上位移至所述支撑销的上端高于该定位盘的上表面;
使一机械手移入该待加工元件至该待加工元件的底面贴靠于该支撑面上且该限制部位于该待加工元件外缘;
使该驱动件驱动该升降平台向下位移至所述支撑销的该支撑面低于该定位盘的上表面且该限制部仍高于该定位盘的上表面,以使该待加工元件的底面贴靠于该定位盘的上表面且以该限制部限制该待加工元件的水平位移。
11.如权利要求10所述的晶圆搬送方法,其中,该载台在一轨座上由一第一位置平移至一第二位置;该载台可在该第一位置承载由该机械手移入的该待加工元件,并搬送该待加工元件至该第二位置进行点胶加工,该第二位置为一点胶机构下方,使该待加工元件受该点胶机构的液材涂布。
12.一种加工装置,包括:用以执行如权利要求10至11中任一权利要求所述的晶圆搬送方法的装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





