[发明专利]微LED显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201810921529.5 | 申请日: | 2018-08-14 |
公开(公告)号: | CN109427838B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 金根仱 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/15 | 分类号: | H01L27/15;H01L33/44 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 刘久亮 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种微LED显示装置,该微LED显示装置包括:
基板;
第一绝缘层,该第一绝缘层位于所述基板上并且包括第一区域和第二区域;
微LED,该微LED位于所述第一区域中;
其中,所述第一区域具有第一亲水性,并且所述第二区域具有小于所述第一亲水性的第二亲水性。
2.根据权利要求1所述的微LED显示装置,其中,所述第一绝缘层包括亲水性可变材料;并且
其中,所述亲水性可变材料的亲水性通过UV光线而增加,并且所述亲水性可变材料的亲水性通过可见光线而减小。
3.根据权利要求1所述的微LED显示装置,其中,所述第一绝缘层包括基础层和位于所述基础层上的亲水性可变层,所述亲水性可变层包括亲水性可变材料;并且
其中,所述亲水性可变材料的亲水性通过UV光线而增加,并且所述亲水性可变材料的亲水性通过可见光线而减小。
4.根据权利要求3所述的微LED显示装置,其中,所述微LED接触所述亲水性可变层。
5.根据权利要求1所述的微LED显示装置,其中,所述微LED包括有源层和反射板;并且
其中,所述反射板位于所述有源层和所述第一绝缘层的第一区域之间。
6.根据权利要求1所述的微LED显示装置,其中,所述第一区域具有距所述基板的第一高度,并且所述第二区域具有距所述基板的第二高度;并且
其中,所述第二高度大于所述第一高度。
7.根据权利要求6所述的微LED显示装置,其中,所述微LED的厚度等于所述第一高度和所述第二高度之间的差。
8.根据权利要求1所述的微LED显示装置,该微LED显示装置进一步包括:
薄膜晶体管,该薄膜晶体管位于所述基板上;
公共电压线,该公共电压线位于所述基板上;
第二绝缘层,该第二绝缘层覆盖所述薄膜晶体管和所述公共电压线并且位于所述基板和所述第一绝缘层之间;以及
第三绝缘层,该第三绝缘层位于所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间并且包围所述微LED的横向侧。
9.根据权利要求8所述的微LED显示装置,该微LED显示装置进一步包括:
第一连接线和第二连接线,该第一连接线和该第二连接线位于所述第一绝缘层上,
其中,贯穿所述第一绝缘层和所述第二绝缘层形成分别暴露所述薄膜晶体管的漏极和所述公共电压线的漏极接触孔和公共接触孔;
其中,所述第一连接线的一端连接至所述微LED,并且所述第一连接线的另一端通过所述漏极接触孔连接至所述漏极;并且
其中,所述第二连接线的一端连接至所述微LED,并且所述第二连接线的另一端通过所述公共接触孔连接至所述公共电压线。
10.一种制造微发光二极管LED显示装置的方法,该方法包括以下步骤:
在基板上形成绝缘层;
向所述绝缘层照射UV光线;
通过使印模上的微LED接触所述绝缘层而将所述微LED转印到所述绝缘层上;以及
将所述印模与所述微LED分开,
其中,所述绝缘层包括亲水性可变材料;并且
其中,所述亲水性可变材料的亲水性通过所述UV光线而增加,并且所述亲水性可变材料的亲水性通过可见光线而减小。
11.根据权利要求10所述的方法,其中,所述绝缘层包括基础层和位于所述基础层上的亲水性可变层,所述亲水性可变层包括所述亲水性可变材料。
12.根据权利要求10所述的方法,该方法进一步包括以下步骤:
在将所述微LED转印至所述绝缘层之后并且将所述印模与所述微LED分开之前,向所述印模照射可见光线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的