[发明专利]一种颗粒芝麻酱及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201810908908.0 申请日: 2018-08-10
公开(公告)号: CN108936513B 公开(公告)日: 2022-01-21
发明(设计)人: 汪学德;刘素慧;马宇翔 申请(专利权)人: 河南工业大学
主分类号: A23L25/00 分类号: A23L25/00;A23L19/10
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 刘奇
地址: 450000 河*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 颗粒 芝麻酱 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种颗粒芝麻酱,由如下重量份的组分制成:芝麻65~70份,花生碎25~30份和莲藕颗粒5~10份;其制备方法,包括如下步骤:

1)将芝麻在145~155℃的条件下炒制28~32 min后冷却至20~30℃,得到芝麻炒子;

2)将花生在135~145℃下烘烤35~45 min,冷却至20~30℃后依次粉碎、去红衣,得到花生碎;

3)将所述步骤1)的芝麻炒子和所述步骤2)的花生碎混合、研磨,得到花生芝麻酱;

4)将莲藕蒸煮、粉碎至粒径为1.5~2.5 mm后,将莲藕颗粒与所述步骤3)的花生芝麻酱混合,均质,得到颗粒芝麻酱;

所述步骤1)和2)之间没有时间顺序的限定。

2.根据权利要求1所述的颗粒芝麻酱,其特征在于,由如下重量份的组分制成:芝麻66~69份,花生碎26~29份和莲藕颗粒6~9份。

3.根据权利要求1或2所述的颗粒芝麻酱,其特征在于,所述花生碎的粒度为4~6 mm。

4.权利要求1~3任意一项所述的颗粒芝麻酱的制备方法,包括如下步骤:

1)将芝麻在145~155℃的条件下炒制28~32 min后冷却至20~30℃,得到芝麻炒子;

2)将花生在135~145℃下烘烤35~45 min,冷却至20~30℃后依次粉碎、去红衣,得到花生碎;

3)将所述步骤1)的芝麻炒子和所述步骤2)的花生碎混合、研磨,得到花生芝麻酱;

4)将莲藕蒸煮、粉碎至粒径为1.5~2.5 mm后,将莲藕颗粒与所述步骤3)的花生芝麻酱混合,均质,得到颗粒芝麻酱;

所述步骤1)和2)之间没有时间顺序的限定。

5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述步骤3)中研磨时的温度为50~60℃。

6.根据权利要求4或5所述的制备方法,其特征在于,所述步骤3)中得到的花生芝麻酱的粒度为280~320目。

7.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述步骤4)中蒸煮的温度为95~105℃,蒸煮的时间为35~45 min。

8.根据权利要求4或7所述的制备方法,其特征在于,所述步骤4)中在粉碎前还包括将蒸煮后的莲藕进行护色处理和干燥。

9.根据权利要求8所述的制备方法,其特征在于,所述护色处理的方法为采用含质量浓度为0.45%~0.55%的柠檬酸和0.08%~0.12%的维生素C的水溶液浸泡45~55 min。

10.根据权利要求9所述的制备方法,其特征在于,所述干燥的温度为45~55℃,所述干燥的时间为35~45 min。

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