[发明专利]带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法

说明书

本发明公开了带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，基材层的至少一侧设有系统地层，系统地层远离基材层的一侧设置有保护层，包括如下步骤，S1：在保护层上制造使系统地层外露的开窗；S2：将屏蔽膜贴于带状射频传输线/微带射频传输线的表面，并使屏蔽膜包覆带状射频传输线/微带射频传输线，其中，屏蔽膜包括屏蔽层且屏蔽层的一侧具有导电胶；S3：挤压屏蔽膜，使屏蔽膜上的导电胶填充开窗以让屏蔽膜与系统地层导通。形成一个完整的、封闭的屏蔽结构，极大程度上提高了带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽性能。

技术领域

本发明涉及带状射频传输线/微带射频传输线，尤其涉及带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法。

背景技术

随着移动通信技术的快速发展，到当前4G网络，移动互联网不论是在用户数还是传输速率都呈现爆发增长，全球移动用户的数量达到30多亿，4G网络传输速率达到百Mbps级，且未来5G网络的商用，百亿级的入网数量、ms级别的低延时及Gbps的传输速率即将变为现实。

终端产品则需要采用MIMO的多通道技术以实现高速传输。限于终端产品的轻薄化，越来越多的射频传输方式由同轴线转化为带状馈线，带状馈线一方面可达到和同轴线一样的低损耗，另一方面可集成多合一传输线，还能达到轻薄化，但现有的用于传输射频信号的带状馈线因其侧面完全开放，无法达到同轴线般的屏蔽性能。

未来5G终端产品集成化越来越高，天线的数量与工作频率也将达到毫米波，必将对传输线的屏蔽性能提出更高的要求，才能保证传输线对外的辐射不会影响天线或其他器件正常工作，同样天线或其他器件的辐射也会对传输线本身造成大的干扰。因此，有必要为现有的带状射频传输线/微带射频传输线增加屏蔽结构。

现有的带状射频传输线/微带射频传输线一般包括基材层，所述基材层的至少一侧设有系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设置有保护层。基材层两侧分别有所述系统地层时，为带状线；基材层仅一侧有所述地层时，为微带线。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法以给现有的带状射频传输线/微带射频传输线增加屏蔽结构从而提高带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽性能。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，所述带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，所述基材层的至少一侧设有系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设置有保护层，包括如下步骤，

S1：在所述保护层上制造使所述系统地层外露的开窗；

S2：将屏蔽膜贴于所述带状射频传输线/微带射频传输线的表面，并使所述屏蔽膜包覆所述带状射频传输线/微带射频传输线，其中，所述屏蔽膜包括屏蔽层且屏蔽层的一侧具有导电胶；

S3：挤压屏蔽膜，使屏蔽膜上的导电胶填充所述开窗以让所述屏蔽膜与所述系统地层导通。

本发明的有益效果在于：设置包覆带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽膜，并让屏蔽膜与带状射频传输线/微带射频传输线的系统地层导通，从而形成一个完整的、封闭的屏蔽结构，有效地防止电磁信号从带状射频传输线/微带射频传输线的左右侧面泄露，极大程度上提高了带状射频传输线/微带射频传输线的屏蔽性能。

附图说明

图1为本发明带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法的流程图；

图2为利用本发明实施例一的制造方法制造出的带状射频传输线的截面图；

图3为利用本发明实施例一的制造方法制造出的另一种微带射频传输线的截面图；

图4为利用本发明实施例二的制造方法制造出的带状射频传输线的截面图；