[发明专利]带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法

权利要求书

1.带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，所述带状射频传输线/微带射频传输线包括基材层，所述基材层的至少一侧设有系统地层，所述系统地层远离所述基材层的一侧设置有保护层，其特征在于，包括如下步骤，

S1：在所述保护层上制造使所述系统地层外露的开窗；

S2：将屏蔽膜贴于所述带状射频传输线/微带射频传输线的表面，并使所述屏蔽膜包覆所述带状射频传输线/微带射频传输线，其中，所述屏蔽膜包括屏蔽层且屏蔽层的一侧具有导电胶；

S3：挤压屏蔽膜，使屏蔽膜上的导电胶填充所述开窗以让所述屏蔽膜与所述系统地层导通；

步骤S2具体包括：先将屏蔽膜的第一部分区域粘接在所述带状射频传输线/微带射频传输线的顶面或底面，然后将屏蔽膜的第二部分区域与所述带状射频传输线/微带射频传输线的侧面粘接，再将屏蔽膜余下的区域粘接在所述带状射频传输线/微带射频传输线的底面或顶面。

2.根据权利要求1所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，其特征在于，所述屏蔽膜的两个端部分别位于所述带状射频传输线/微带射频传输线的底面的下方；或者，所述屏蔽膜的两个端部分别位于所述带状射频传输线/微带射频传输线的顶面的上方。

3.根据权利要求2所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，其特征在于，所述屏蔽膜的两个端部之间留有间隙，所述保护层通过所述间隙外露。

4.根据权利要求3所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，其特征在于，所述间隙靠近所述开窗设置。

5.根据权利要求2所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，其特征在于，步骤S2之后还具有步骤S22：将所述屏蔽膜的两个端部堆叠、粘接在一起。

6.根据权利要求1所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，其特征在于，步骤S1之后还具有步骤S12：向所述开窗内填充导电介质。

7.根据权利要求6所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，其特征在于，所述导电介质为导电胶。

8.根据权利要求1所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，其特征在于，步骤S3之后具有步骤S4：对所述屏蔽膜进行熟化处理。

9.根据权利要求8所述的带状射频传输线/微带射频传输线中屏蔽结构制造方法，其特征在于，所述熟化处理包括烘烤处理。