[发明专利]一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法

说明书

本发明公开了一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板；对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力；将所述自动机械手臂移动放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位；自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。本发明将第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，从而增强其漫反射能力，确保上板过程中不以拖缸板为基准进行定位，确保PCB板不会上偏导致板损、填孔不良以及夹膜等缺陷而报废。

技术领域

本发明涉及PCB板制作技术领域，具体为一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法。

背景技术

对于50/50um线宽间距及以下的精细线路PCB板，行业通常采用半加成法(mSAP法)来制作完成。图形填孔电镀工序(SCP)是半加成法的一个关键工序，由于PCB板线路精细，整个图形填孔电镀(SCP)过程设备自动化程度高，其中上板的过程就采用自动机械手臂上板。

上板就是将位于放置区的板材移动到上板区，上板区即进行图形填孔电镀工序操作的区域。放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板，自动机械手臂上板顺序为：第一拖缸板→PCB板→第二拖缸板，即将放置区的板材由上至下依次抓取，拖缸板(第一拖缸板和第二拖缸板)一般采用光铜板材质，其作用是防止PCB板电镀过程中首末2块铜箔报废。由于行业自动机械手臂上板一般采用光电传感器进行对位，光电传感器安装于自动机械手臂上。当光源照射到光铜板或PCB板的时会产生漫反射，而光铜板表面比PCB板表面亮，当第二拖缸板和上面的PCB板有错位的情况，自动机械手臂会以第二拖缸板为基准进行对位上面的PCB板，导致PCB板上板偏位报废。图1和图2分别代表放置区：第二拖缸板20与PCB板10无错位以及第二拖缸板20与PCB板10错位的情况，图3和图4分别为图1和图2中，光电传感器30的光源反射情况。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其将第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，从而增强其漫反射能力，确保上板过程中不以拖缸板为基准进行定位，确保PCB板不会上偏导致板损、填孔不良以及夹膜等缺陷而报废。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，所述PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，所述放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板，包括以下步骤：

对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力；

将所述自动机械手臂移动放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位；

定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。

进一步地，所述第一拖缸板和第二拖缸板均为光铜板。

进一步地，所述第一拖缸板和第二拖缸板的数量均为3-6pnl。

进一步地，所述第一拖缸板和第二拖缸板粗化处理后的粗糙度不小于PCB板的粗糙度。

进一步地，所述第一拖缸板和第二拖缸板粗化处理后的粗糙度不小于0.309μm。

进一步地，定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区，包括：

定位完成后，将放置区的板材由上至下依次抓取，每次抓取一片板材，将抓取的一片板材移动至上板区后，再通过光电传感器重新定位进行下一片板材的抓取和移动。