[发明专利]一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法有效
| 申请号： | 201810907555.2 | 申请日： | 2018-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN108882561B | 公开（公告）日： | 2021-04-20 |
| 发明（设计）人： | 刘勇 | 申请（专利权）人： | 广州美维电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 贺红星;高玉光 |
| 地址： | 510663 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 图形 电镀 工序 pcb 上板偏位 方法 | ||
1.一种改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，所述PCB上板为通过自动机械手臂将位于放置区的板材移动至上板区，所述放置区的板材由上至下依次为第一拖缸板、PCB板和第二拖缸板，其特征在于包括以下步骤：
对所述第一拖缸板和第二拖缸板进行粗化处理，以提高所述第一拖缸板和第二拖缸板的漫反射能力；
将所述自动机械手臂移动至放置区，启动所述自动机械手臂上安装的光电传感器对放置区的板材进行抓取定位；
定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区。
2.根据权利要求1所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：所述第一拖缸板和第二拖缸板均为光铜板。
3.根据权利要求1或2所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：所述第一拖缸板和第二拖缸板的数量均为3-6pnl。
4.根据权利要求1或2所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：所述第一拖缸板和第二拖缸板粗化处理后的粗糙度不小于PCB板的粗糙度。
5.根据权利要求4所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：所述第一拖缸板和第二拖缸板粗化处理后的粗糙度不小于0.309μm。
6.根据权利要求1所述的改善图形填孔电镀工序中PCB上板偏位的方法，其特征在于：定位完成后，自动机械手臂依次抓取放置区的板材，将所述板材移动至上板区，包括：
定位完成后，将放置区的板材由上至下依次抓取，每次抓取一片板材，将抓取的一片板材移动至上板区后，再通过光电传感器重新定位进行下一片板材的抓取和移动。
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