[发明专利]导电胶的处理方法和电子产品

说明书

本发明公开一种导电胶的处理方法以及一种电子产品。前述导电胶的处理方法包括步骤：提供一种导电胶，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子；在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致。在本发明中，导电胶中的导电粒子在外加磁场的作用下发生自动取向排列，从而降低了该导电胶的电阻。

技术领域

本发明涉及一种导电胶的处理方法和电子产品。

背景技术

在现有技术中，导电胶一般由胶黏剂和导电粒子组成。导电胶在固化之前通常为膏状，因此，可以方便地涂覆在物体的表面上。导电胶可以用于需要低温下导电粘接的场合，例如，可以用于将芯片电粘结到引线框架上。

通常，导电胶的电阻率在10*10-3Ω·cm左右，为了达到此导电率，导电粒子的含量需要高达70wt.％到90wt.％。如果导电胶中的导电粒子的含量过低，会导致导电胶的电阻太高。但是，导电胶中的导电粒子过高，不仅成本增加，而且导电胶中的导电粒子很难完全分散开，这会导致导电胶的粘结强度会下降。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个方面，提供一种导电胶的处理方法，包括以下步骤：

S100：提供一种导电胶，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子；

S200：在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；

S300：在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致。

根据本发明的一个实例性的实施例，所述导电胶中的导电粒子的含量在40wt.％到90wt.％的范围以内；所述导电胶在取向之前的电阻率高于10×10-3Ω·cm，所述导电胶在取向之后的电阻率低于或等于10×10-3Ω·cm。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电胶中的导电粒子具有相同形状或不同形状。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电胶中具有树枝状的导电粒子、球状的导电粒子和柱状的导电粒子。

根据本发明的另一个实例性的实施例，在所述导电粒子的表面上涂覆有表面活性剂，以增加所述导电粒子和所述胶黏剂的相容性，使得所述导电粒子在所述胶黏剂中分布更均匀。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述胶黏剂为高分子聚合物。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述胶黏剂包含硅胶、环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸酯中的至少一种。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电粒子包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。

根据本发明的另一个实例性的实施例，所述导电胶为可加热固化的导电胶、可紫外固化的导电胶、或者可湿气固化的导电胶。

根据本发明的另一个方面，提供一种电子产品，包括第一部件和第二部件，所述第二部件通过导电胶粘结到所述第一部件上，所述导电胶包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子，在所述第二部件通过所述导电胶粘结到所述第一部件上之后，在所述导电胶上施加一个磁场，使得所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向；并且在所述导电粒子在所述磁场的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场的磁场线方向一致。