[发明专利]导电胶的处理方法和电子产品在审
| 申请号： | 201810899727.6 | 申请日： | 2018-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN110818922A | 公开（公告）日： | 2020-02-21 |
| 发明（设计）人： | 高园;黄忠喜;徐文忠;周建坤 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | C08J3/28 | 分类号： | C08J3/28;C08J3/24;C09J9/02;C09J183/04;C09J163/00;C09J175/04;C09J133/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵荣岗 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电 处理 方法 电子产品 | ||
1.一种导电胶的处理方法，包括以下步骤：
S100：提供一种导电胶(20)，所述导电胶(20)包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子；
S200：在所述导电胶(20)上施加一个磁场(MF)，使得所述导电粒子在所述磁场(MF)的作用下发生自动取向；
S300：在所述导电粒子在所述磁场(MF)的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶(20)进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场(MF)的磁场线方向一致。
2.根据权利要求1所述的导电胶的处理方法，其特征在于：
所述导电胶(20)中的导电粒子的含量在40wt.％到90wt.％的范围以内；
所述导电胶(20)在取向之前的电阻率高于10×10-3Ω·cm，所述导电胶(20)在取向之后的电阻率低于或等于10×10-3Ω·cm。
3.根据权利要求1所述的导电胶的处理方法，其特征在于：所述导电胶(20)中的导电粒子具有相同形状或不同形状。
4.根据权利要求1所述的导电胶的处理方法，其特征在于：
所述导电胶(20)中具有树枝状的导电粒子、球状的导电粒子和柱状的导电粒子。
5.根据权利要求1所述的导电胶的处理方法，其特征在于：
在所述导电粒子的表面上涂覆有表面活性剂，以增加所述导电粒子和所述胶黏剂的相容性，使得所述导电粒子在所述胶黏剂中分布更均匀。
6.根据权利要求1所述的导电胶的处理方法，其特征在于：所述胶黏剂为高分子聚合物。
7.根据权利要求6所述的导电胶的处理方法，其特征在于：所述胶黏剂包含硅胶、环氧树脂、聚氨酯和丙烯酸酯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的导电胶的处理方法，其特征在于：
所述导电粒子包括炭黑、银粉、镍粉、锡粉、镀银的氧化铝颗粒镀银炭黑、镀银镍粉和镀银锡粉中的至少一种。
9.根据权利要求1所述的导电胶的处理方法，其特征在于：
所述导电胶(20)为可加热固化的导电胶、可紫外固化的导电胶、或者可湿气固化的导电胶。
10.一种电子产品，包括第一部件(10)和第二部件(20)，所述第二部件(20)通过导电胶(20)粘结到所述第一部件(10)上，所述导电胶(20)包括胶黏剂和混合在所述胶黏剂中的导电粒子，
其特征在于：
在所述第二部件(20)通过所述导电胶(20)粘结到所述第一部件(10)上之后，在所述导电胶(20)上施加一个磁场(MF)，使得所述导电粒子在所述磁场(MF)的作用下发生自动取向；并且
在所述导电粒子在所述磁场(MF)的作用下发生自动取向的同时，对所述导电胶(20)进行固化，以便固定住所述导电粒子的取向，使得所述导电粒子的取向与所述磁场(MF)的磁场线方向一致。
11.根据权利要求10所述的电子产品，其特征在于：
所述第一部件(10)为引线框架，所述第二部件(20)为芯片，所述导电胶(20)涂覆在所述引线框架上，所述芯片通过所述导电胶(20)电粘结到所述引线框架上。
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