[发明专利]一种芯片封装结构以及芯片封装方法

说明书

本发明公开了一种芯片封装结构以及芯片封装方法，本发明技术方案将控制芯片贴合固定在电路板的第一表面，将影像传感芯片设置在控制芯片背离电路板的另一侧，且与控制芯片之间具有间隙，便于控制芯片以及影像传感芯片分别与电路板进行电连接，无需根据制芯片与影像传感芯片的尺寸设置封装位置。

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，更具体的说，涉及一种芯片封装结构以及芯片封装方法。

背景技术

随着科学技术的不断发展，越来越多的电子设备被广泛的应用于人们的日常生活以及工作当中，为人们的日常生活和工作带来了巨大的便利，成为当今人们不可或缺的重要工具。电子设备实现各种功能的主要部件是芯片，为了便于芯片与电子设备绑定，同时为保护芯片，需要对芯片进行封装，形成芯片封装结构。

现有技术对两个芯片同时进行封装时，一般是直接将第一个芯片固定在电路板上，然后将第二芯片固定第一个芯片背离电路板的一侧表面，两个芯片一般都是通过导线与电路板电连接。该封装方式中，第一个为了便于第一芯片四周的焊盘通过导线与电路板连接，故第二个芯片的尺寸需要小于第一个芯片的尺寸，以露出第一个芯片边缘区域的焊盘。

可见，现有技术将两个芯片同时封装在电路板的同一侧时，需要基于两个芯片的尺寸设定封装位置。

发明内容

为了解决上述问题，本发明技术方案提供了一种芯片封装结构以及芯片封装方法，无需根据控制芯片与影像传感芯片的尺寸设置封装位置。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括：

电路板，所述电路板包括相对的第一表面以及第二表面；所述电路板还包括用于与外部电路连接的互联电路；

贴合固定在所述第一表面的控制芯片，所述控制芯片与所述互联电路连接；

设置在所述控制芯片背离所述电路板一侧的影像传感芯片，所述影像传感芯片与所述控制芯片之间具有间隙，所述影像传感芯片与所述互联电路连接；

设置在所述影像传感芯片背离所述电路板一侧的盖板；所述盖板与所述电路板形成一封闭空间，所述影像传感芯片与所述控制芯片位于所述封闭空间内。

优选的，在上述芯片封装结构中，所述互联电路包括：

设置在所述第一表面的第一接触端以及第二接触端；所述第一接触端用于连接所述控制芯片，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片；

设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于连接所述外部电路；

其中，所述第一接触端通过第一布线线路与对应的所述第三接触端连接，所述第二接触端通过第二布线线路与对应的所述第三接触端连接，所述第一布线线路与所述第二布线线路绝缘。

优选的，在上述芯片封装结构中，所述第三接触端为焊盘或是锡球。

优选的，在上述芯片封装结构中，在垂直于所述电路板的方向上，所述控制芯片与所述影像传感芯片至少部分交叠。

优选的，在上述芯片封装结构中，在垂直于所述电路板的方向上，所述控制芯片位于所述影像传感芯片在所述电路板的投影内。

优选的，在上述芯片封装结构中，所述影像传感芯片与所述电路板之间具有第一垫片，所述影像传感芯片通过所述第一垫片与所述电路板固定。

优选的，在上述芯片封装结构中，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面包括第一区域以及第二区域；

所述第一垫片位于所述第一区域与所述电路板之间；

所述控制芯片位于所述第二区域在所述电路板的正投影内。