[发明专利]一种芯片封装结构以及芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装结构，其特征在于，所述芯片封装结构包括：

电路板，所述电路板包括相对的第一表面以及第二表面；所述电路板还包括用于与外部电路连接的互联电路；

贴合固定在所述第一表面的控制芯片，所述控制芯片与所述互联电路连接；

设置在所述控制芯片背离所述电路板一侧的影像传感芯片，所述影像传感芯片与所述控制芯片之间具有间隙，所述影像传感芯片与所述互联电路连接；

设置在所述影像传感芯片背离所述电路板一侧的盖板；所述盖板与所述电路板形成一封闭空间，所述影像传感芯片与所述控制芯片位于所述封闭空间内。

2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述互联电路包括：

设置在所述第一表面的第一接触端以及第二接触端；所述第一接触端用于连接所述控制芯片，所述第二接触端用于连接所述影像传感芯片；

设置在所述第二表面的第三接触端，所述第三接触端用于连接所述外部电路；

其中，所述第一接触端通过第一布线线路与对应的所述第三接触端连接，所述第二接触端通过第二布线线路与对应的所述第三接触端连接，所述第一布线线路与所述第二布线线路绝缘。

3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第三接触端为焊盘或是锡球。

4.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，在垂直于所述电路板的方向上，所述控制芯片与所述影像传感芯片至少部分交叠。

5.根据权利要求4所述的芯片封装结构，其特征在于，在垂直于所述电路板的方向上，所述控制芯片位于所述影像传感芯片在所述电路板的投影内。

6.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片与所述电路板之间具有第一垫片，所述影像传感芯片通过所述第一垫片与所述电路板固定。

7.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面，其背面包括第一区域以及第二区域；

所述第一垫片位于所述第一区域与所述电路板之间；

所述控制芯片位于所述第二区域在所述电路板的正投影内。

8.根据权利要求6所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第一垫片为硅垫片、陶瓷垫片或是金属垫片。

9.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述影像传感芯片具有相对的正面和背面；其背面朝向所述电路板设置；其正面具有感光像素以及与所述感光像素连接的第一焊垫；

其中，所述第一焊垫通过导线与所述互联电路连接。

10.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述盖板与所述影像传感芯片之间具有设定间距。

11.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述盖板通过第二垫片与所述电路板固定。

12.根据权利要求11所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二垫片为硅垫片、陶瓷垫片或是金属垫片。

13.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述盖板为玻璃板。