[发明专利]液晶聚合物薄膜及具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法在审

专利信息
申请号: 201810895645.4 申请日: 2018-08-08
公开(公告)号: CN110117374A 公开(公告)日: 2019-08-13
发明(设计)人: 李弘荣 申请(专利权)人: 佳胜科技股份有限公司
主分类号: C08J5/18 分类号: C08J5/18;C08L101/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 中国台湾桃园市观音*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 液晶聚合物薄膜 液晶聚合物 溶剂 粉体 软性铜箔基板 混和物 制造 蒸干 加热 尺寸安定性 溶液涂布 承载板 熔融
【说明书】:

发明是有关于一种液晶聚合物薄膜的制造方法以及一种具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法。本发明的液晶聚合物薄膜的制造方法包含以下操作:提供一液晶聚合物粉体;将液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂中,以形成混和物溶液;将混和物溶液涂布于承载板上,以形成涂层;加热至第一温度,以蒸干涂层中的溶剂;溶剂蒸干后,加热至第二温度,使液晶聚合物粉体熔融成液晶聚合物薄膜。藉由此方法形成的液晶聚合物薄膜具有优异的尺寸安定性。

技术领域

本发明是有关于一种液晶聚合物薄膜的制造方法以及一种具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法。

背景技术

现今的移动装置(mobile device),例如智能手机(smart phone)、平板电脑(tablet computer)以及笔记型电脑(laptop),所使用的中央处理器(Central ProcessingUnit,CPU)的时脉(clock rate)大多在千兆赫兹(gigahertz,GHz)以上,以至于目前的移动装置须要采用高频电路来配合上述千兆赫兹时脉的中央处理器,而为了满足高频电路的需求,现有移动装置需要减少阻容延迟(RCdelay)所产生的不良影响。

由于作为介电材料的液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer,LCP)薄膜所具有的介电系数或介电损耗正切的物性在高频区域中是非常稳定,又,吸水率较低,故可应用于高频电路基板或高速传输线用电路中。然而,目前市售的液晶聚合物(liquid-crystallinepolymers)除了昂贵的氟化试剂(fluorinated reagents)外,不能溶解在常见的有机溶剂中。因此,业界制造液晶聚合物薄膜是先将其熔融后,再以例如射出模制、挤压模制、膨胀模制(inflation molding)或吹气模制的方法来制造。但是,由于LCP的分子在排列上具有特定的方向性,因此,上述制造方法所形成的液晶聚合物薄膜内的分子排列是具有高度的同向性,因此薄膜容易因外应力而剥离(peeling)或碎裂(crack)。

发明内容

本发明提供一种液晶聚合物薄膜的制造方法。此方法包含以下操作:首先,提供一液晶聚合物粉体;将液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂中,以形成混和物溶液;将混和物溶液涂布于承载板上,以形成涂层;加热至第一温度,以蒸干涂层中的溶剂;以及在蒸干溶剂后,加热至第二温度,使液晶聚合物粉体熔融成液晶聚合物薄膜。

根据本发明一实施方式,在将液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂的操作中,更包含添加一分散剂和/或一添加剂。

根据本发明一实施方式,第二温度至少高于液晶聚合物粉体的液晶态转变(LCTransition)温度。

根据本发明一实施方式,第二温度高于第一温度。

根据本发明一实施方式,液晶聚合物粉体的平均粒径介于1纳米至1000微米之间。

根据本发明一实施方式,液晶聚合物薄膜的厚度介于1微米至2000微米之间。

本发明的另一态样是提供一种具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法。此方法包含以下操作:首先,提供一液晶聚合物粉体;将液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂中,以形成混和物溶液;将混和物溶液涂布于第一铜箔上,以形成涂层;加热至第一温度,以蒸干涂层中的溶剂;以及在蒸干溶剂后,加热至第二温度,使液晶聚合物粉体熔融成液晶聚合物薄膜在第一铜箔上。

根据本发明一实施方式,第二温度至少高于液晶聚合物粉体的液晶态转变(LCTransition)温度。

根据本发明一实施方式,第二温度高于第一温度。

根据本发明一实施方式,在使液晶聚合物粉体熔融成液晶聚合物薄膜的操作后,更包含加热至第三温度,接合第二铜箔于液晶聚合物薄膜上,使得液晶聚合物薄膜夹置于第一铜箔与第二铜箔之间。

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