[发明专利]液晶聚合物薄膜及具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法在审
| 申请号： | 201810895645.4 | 申请日： | 2018-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN110117374A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 李弘荣 | 申请（专利权）人： | 佳胜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08J5/18 | 分类号： | C08J5/18;C08L101/12;B32B15/01;B32B15/20;B32B33/00;B32B37/06 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃园市观音*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液晶聚合物薄膜 液晶聚合物 溶剂 粉体 软性铜箔基板 混和物 制造 蒸干 加热 尺寸安定性 溶液涂布 承载板 熔融 | ||
1.一种液晶聚合物薄膜的制造方法，其特征在于，包含以下操作：
提供液晶聚合物粉体；
将该液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂中，以形成混和物溶液；
将该混和物溶液涂布于承载板上，以形成涂层；
加热至第一温度，以蒸干该涂层中的该溶剂；以及
蒸干该溶剂后，加热至第二温度，使该液晶聚合物粉体熔融成液晶聚合物薄膜。
2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中在将该液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂的操作中，更包含添加分散剂和/或添加剂。
3.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中该第二温度至少高于该液晶聚合物粉体的液晶态转变(LC Transition)温度。
4.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中该第二温度高于该第一温度。
5.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中该液晶聚合物粉体的平均粒径介于1纳米至1000微米之间。
6.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，其中该液晶聚合物薄膜的厚度介于1微米至2000微米之间。
7.一种具有液晶聚合物薄膜的软性铜箔基板的制造方法，其特征在于，包含以下操作：
提供液晶聚合物粉体；
将该液晶聚合物粉体均匀分散于溶剂中，以形成混和物溶液；
将该混和物溶液涂布于第一铜箔上，以形成涂层；
加热至第一温度，以蒸干该涂层中的该溶剂；以及
在蒸干该溶剂后，加热至第二温度，使该液晶聚合物粉体熔融成一液晶聚合物薄膜在该第一铜箔上。
8.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，其中该第二温度至少高于该液晶聚合物粉体的液晶态转变(LC Transition)温度。
9.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，其中该第二温度高于该第一温度。
10.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，其中在使该液晶聚合物粉体熔融成该液晶聚合物薄膜的操作后，更包含加热至第三温度，接合第二铜箔于该液晶聚合物薄膜上，使得该液晶聚合物薄膜夹置于该第一铜箔与该第二铜箔之间。
11.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，其中该第三温度介于该液晶聚合物粉体的玻璃化转变温度(Tg)与熔点(Tm)之间。
12.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，其中该液晶聚合物粉体的平均粒径介于1纳米至1000微米之间。
13.如权利要求7所述的制造方法，其特征在于，其中该液晶聚合物薄膜的厚度介于1微米至2000微米之间。
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